隨著(zhù)AI數據中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)的日益普及，以及全球數字化和再工業(yè)化趨勢的持續，預計全球對電力的需求將會(huì )快速增長(cháng)。為應對這一挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK CoolGaN 650 V晶體管模塊，進(jìn)一步擴大其持續壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專(zhuān)為數據中心、可再生能源系統、直流電動(dòng)汽車(chē)充電樁等大功率應用開(kāi)發(fā)。它能滿(mǎn)足日益增長(cháng)的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶(hù)加快設計進(jìn)程，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
英飛凌EasyPACK 英飛凌科技高級副總裁兼環(huán)保能源模塊和系統業(yè)務(wù)負責人Roland Ott表示：“這款基于CoolGaN的EasyPACK 功率模塊結合了英飛凌在功率半導體和功率模塊兩大領(lǐng)域的專(zhuān)長(cháng)，幫助客戶(hù)應對數據中心、可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)充電等應用對高性能和節能型技術(shù)日益增長(cháng)的需求�！� EasyPACK CoolGaN模塊集成的CoolGaN 650 V功率半導體因采用緊湊型裸片封裝而擁有低寄生電感，可實(shí)現快速、高效的開(kāi)關(guān)性能。憑借這一設計，單個(gè)模塊即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支持擁有擴展能力的緊湊型大功率系統。此外，該模塊通過(guò)將英飛凌的.XT互連技術(shù)與各種CoolGaN選項相結合，提高了性能和可靠性。隨著(zhù).XT 技術(shù)在高性能襯底上的實(shí)現，熱阻得到大幅降低，不僅提高了系統效率，還降低了冷卻需求，使模塊即使在嚴苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環(huán)穩健性。EasyPACK CoolGaN模塊支持多種拓撲結構和定制選項，可滿(mǎn)足工業(yè)和能源應用的各種要求。 關(guān)于EasyPACK 英飛凌已經(jīng)售出超過(guò)7,000萬(wàn)個(gè)EasyPACK模塊，這些模塊采用不同的芯片組，被廣泛用于各種工業(yè)和汽車(chē)應用�，F在，英飛凌正通過(guò)在該封裝中引入CoolGaN技術(shù)，擴大GaN的應用范圍，而GaN的使用會(huì )增加對超高千瓦應用的需求。EasyPACK系列采用英飛凌的 PressFIT 觸點(diǎn)技術(shù)，確保模塊與 PCB 之間的電氣連接高度可靠且經(jīng)久耐用。通過(guò)使用冷焊工藝，PressFIT實(shí)現了氣密、無(wú)焊點(diǎn)連接，即使在苛刻的熱和機械條件下也能保證長(cháng)期機械穩定性和導電性。這種先進(jìn)的設計縮短了制造時(shí)間，消除了焊接可能造成的缺陷，為高可靠性應用提供了強大的解決方案。此外，EasyPACK模塊設計緊湊，與其他傳統分立布局相比，所占用的PCB面積最多可減少30%，是一種非常有性?xún)r(jià)比的解決方案。 關(guān)于CoolGaN 650V G5晶體管 最新一代CoolGaN 650 V晶體管的性能和品質(zhì)因數均有提升。英飛凌的數據顯示， CoolGaN 650 V G5晶體管產(chǎn)品輸出電容能量（Eoss）減少50%，漏源電荷 （Qoss）和柵極電荷（Qg）均減少60%。憑借這些特性，該產(chǎn)品在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)應用中都擁有更高的效率。因此，與傳統半導體技術(shù)相比，其功率損耗大幅降低，根據具體使用情況可降低 20%~60%。CoolGaN 650 V G5晶體管產(chǎn)品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。目前已推出十種RDS(on) 級產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用各種SMD封裝，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有產(chǎn)品均在奧地利菲拉赫和馬來(lái)西亞居林的高性能 8 英寸生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)。該產(chǎn)品的適用范圍包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數據中心、電信整流器等消費和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、可再生能源以及家用電器中的電機驅動(dòng)器。 供貨情況 英飛凌在紐倫堡PCIM 2025上展示了采用CoolGaN的EasyPACK模塊。了解更多信息，請點(diǎn)擊此處。 |
