納芯微高壓半橋驅動(dòng)NSD2622N:為E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案

發(fā)布時(shí)間:2025-6-3 18:47    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 高壓半橋 , NSD2622N , E-mode , GaN


納芯微發(fā)布專(zhuān)為增強型GaN設計的高壓半橋驅動(dòng)芯片NSD2622N,該芯片集成正負壓穩壓電路,支持自舉供電,具備高dv/dt抗擾能力和強驅動(dòng)能力,可以顯著(zhù)簡(jiǎn)化GaN驅動(dòng)電路設計,提升系統可靠性并降低系統成本。

應用背景

近年來(lái),氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)憑借高開(kāi)關(guān)頻率、低開(kāi)關(guān)損耗的顯著(zhù)優(yōu)勢,能夠大幅提升電源系統的功率密度,明顯優(yōu)化能效表現,降低整體系統成本,在人工智能(AI)數據中心電源、微型逆變器、車(chē)載充電機(OBC)等高壓大功率領(lǐng)域得到日益廣泛的應用。

然而,GaN器件在實(shí)際應用中仍面臨諸多挑戰。以增強型氮化鎵(E-mode GaN)器件為例,由于導通閾值較低,在高壓大功率場(chǎng)景,特別是硬開(kāi)關(guān)工作模式下,如果驅動(dòng)電路設計不當,高頻、高速開(kāi)關(guān)過(guò)程中極易因串擾而導致誤導通現象。與此同時(shí),適配的驅動(dòng)電路設計也比較復雜,這無(wú)疑提高了GaN器件的應用門(mén)檻。

為了加速GaN應用普及,國內外頭部GaN廠(chǎng)家近年來(lái)推出了一些集成驅動(dòng)IC的GaN功率芯片,特別是MOSFET-LIKE類(lèi)型的GaN功率芯片,其封裝形式可與Si MOSFET兼容,在一定程度上降低了GaN驅動(dòng)電路的設計難度。但集成驅動(dòng)的GaN芯片仍存在很多局限性:一方面難以滿(mǎn)足一些客戶(hù)對于差異化產(chǎn)品設計的需求;另一方面,在多管并聯(lián)、雙向開(kāi)關(guān)等應用場(chǎng)景中并不適用,所以在諸多應用場(chǎng)景中仍需要分立GaN器件及相應的驅動(dòng)電路。對此,納芯微針對E-mode GaN開(kāi)發(fā)專(zhuān)用驅動(dòng)芯片NSD2622N,致力于為高壓大功率場(chǎng)景下的GaN應用,提供高性能、高可靠性且具備成本競爭力的驅動(dòng)解決方案。

產(chǎn)品特性

NSD2622N是一款專(zhuān)為E-mode GaN設計的高壓半橋驅動(dòng)芯片,該芯片內部集成了電壓調節電路,可以生成5V~6.5V可配置的穩定正壓,從而實(shí)現對GaN器件的可靠驅動(dòng);內部還集成了電荷泵電路,可以生成-2.5V的固定負壓用于GaN可靠關(guān)斷。該芯片由于將正負電源穩壓電路集成到內部,因此可以支持高邊輸出采用自舉供電方式。

NSD2622N采用納芯微成熟可靠的電容隔離技術(shù),高邊驅動(dòng)可以支持-700V到+700V耐壓,最低可承受200V/ns的SW電壓變化速率,同時(shí)高低邊輸出具有低傳輸延時(shí)和較小的傳輸延時(shí)匹配特性,完全滿(mǎn)足GaN高頻、高速開(kāi)關(guān)的需求。此外,NSD2622N高低邊輸出均能提供2A/-4A峰值驅動(dòng)電流,足以應對各類(lèi)GaN應用對驅動(dòng)速度的要求,并且可用于GaN并聯(lián)使用場(chǎng)景。NSD2622N內部還集成一顆5V固定輸出的LDO,可以為數字隔離器等電路供電,以用于需要隔離的應用場(chǎng)景。

NSD2622N詳細參數:
•        SW耐壓范圍:-700V~700V
•        SW dv/dt抑制能力大于200V/ns
•        支持5V~15V寬范圍供電
•        5V~6.5V可調輸出正壓
•        -2.5V內置輸出負壓
•        2A/4A峰值驅動(dòng)電流
•        典型值10ns最小輸入脈寬
•        典型值38ns輸入輸出傳輸延時(shí)
•        典型值5ns脈寬畸變
•        典型值6.5ns上升時(shí)間(1nF 負載)
•        典型值6.5ns下降時(shí)間(1nF 負載)
•        典型值20ns內置死區
•        高邊輸出支持自舉供電
•        內置LDO固定5V輸出用于數字隔離器供電
•        具備欠壓保護、過(guò)溫保護
•        工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~125℃


NSD2622N功能框圖

告別誤導通風(fēng)險,提供更穩定的驅動(dòng)電壓

相較于普通的Si MOSFET驅動(dòng)方案,E-mode GaN驅動(dòng)電路設計的最大痛點(diǎn)是需要提供適當幅值且穩定可靠的正負壓偏置。這是因為E-mode GaN驅動(dòng)導通電壓一般在5V~6V,而導通閾值相對較低僅1V左右,在高溫下甚至更低,往往需要負壓關(guān)斷以避免誤導通。為了給E-mode GaN提供合適的正負壓偏置,一般有阻容分壓和直驅兩種驅動(dòng)方案:

1.阻容分壓驅動(dòng)方案

這種驅動(dòng)方案可以采用普通的Si MOSFET驅動(dòng)芯片,如圖所示,當驅動(dòng)開(kāi)通時(shí),圖中Cc與Ra并聯(lián)后和Rb串聯(lián),將驅動(dòng)供電電壓(如10V)進(jìn)行分壓后,為GaN柵極提供6V驅動(dòng)導通電壓,Dz1起到鉗位正壓的作用;當驅動(dòng)關(guān)斷時(shí),Cc電容放電為GaN柵極提供關(guān)斷負壓,Dz2起到鉗位負壓的作用。


阻容分壓驅動(dòng)方案

以上阻容分壓電路盡管對驅動(dòng)芯片要求不高,但由于驅動(dòng)回路元器件數量較多,容易引入額外寄生電感,會(huì )影響GaN在高頻下的開(kāi)關(guān)性能。此外,由于阻容分壓電路的關(guān)斷負壓來(lái)自于電容Cc放電,關(guān)斷負壓并不可靠。

如以下半橋demo板實(shí)測波形所示,在啟機階段(圖中T1)由于電容Cc還沒(méi)有充電,負壓無(wú)法建立,所以此時(shí)是零壓關(guān)斷;在驅動(dòng)芯片發(fā)波后的負壓關(guān)斷期間(圖中T2),負壓幅值隨電容放電波動(dòng);在長(cháng)時(shí)間關(guān)斷時(shí)(圖中T3),電容負壓無(wú)法維持,逐漸放電到零伏。因此,阻容分壓電路往往用于對可靠性要求相對較低的中小功率電源應用,對于大功率電源系統并不適用。


E-mdoe GaN采用阻容分壓驅動(dòng)電路波形
(CH2為驅動(dòng)供電,CH3為GaN柵源電壓)

2.直驅式驅動(dòng)方案

直驅式驅動(dòng)方案首先需要選取合適欠壓點(diǎn)的驅動(dòng)芯片,如NSI6602VD,專(zhuān)為驅動(dòng)E-mode GaN設計了4V UVLO閾值,再配合外部正負電源穩壓電路,就可以直接驅動(dòng)E-mode GaN,以下為典型應用電路:


NSI6602VD驅動(dòng)電路


正負電源穩壓電路

這種直驅式驅動(dòng)電路在輔助電源正常工作時(shí),各種工況下都可以為GaN提供可靠的關(guān)斷負壓,因此被廣泛使用在各類(lèi)高壓大功率GaN應用場(chǎng)景。

納芯微開(kāi)發(fā)的新一代GaN驅動(dòng)NSD2622N則直接將正負穩壓電源集成在芯片內部,如以下半橋demo板實(shí)測波形所示,NSD2622N關(guān)斷負壓的幅值、維持時(shí)間不受工況影響,在啟機階段(圖中T1)驅動(dòng)發(fā)波前負壓即建立起來(lái);在GaN關(guān)斷期間(圖中T2),負壓幅值穩定;在驅動(dòng)芯片長(cháng)時(shí)間不發(fā)波時(shí)(圖中T3),負壓仍然穩定可靠。


E-mode GaN采用NSD2622N驅動(dòng)電路波形
(CH2為低邊GaN Vds,CH3為低邊GaN Vgs)

簡(jiǎn)化電路設計,降低系統成本

NSD2622N不僅可以通過(guò)直驅方式穩定、可靠驅動(dòng)GaN,最為重要的是,NSD2622N通過(guò)內部集成正負穩壓電源,顯著(zhù)減少了外圍電路元器件數量,并且采用自舉供電方式,極大簡(jiǎn)化了驅動(dòng)芯片的供電電路設計并降低系統成本。

以3kW PSU為例,假設兩相交錯TTP PFC和全橋LLC均采用GaN器件,對兩種直驅電路方案的復雜度進(jìn)行對比:

如果采用NSI6602VD驅動(dòng)方案,需要配合相應的隔離電源電路與正負電源穩壓電路,意味著(zhù)每一路半橋的高邊驅動(dòng)都需要一路獨立的隔離供電,所以隔離輔助電源的設計較為復雜。鑒于GaN驅動(dòng)對供電質(zhì)量要求較高,且PFC和LLC的主功率回路通常分別放置在獨立板卡上,因此,往往需要采用兩級輔助電源架構,第一級使用寬輸入電壓范圍的器件如flyback生成穩壓軌,第二級可以采用開(kāi)環(huán)全橋拓撲提供隔離電源,并進(jìn)一步穩壓生成NSI6602VD所需的正負供電電源,以下為典型供電架構:


NSI6602VD驅動(dòng)方案典型供電架構

如果采用NSD2622N驅動(dòng)方案,則可以直接通過(guò)自舉供電的方式來(lái)簡(jiǎn)化輔助電源設計,以下為典型供電架構:


NSD2622N驅動(dòng)方案典型供電架構

將以上兩種GaN直驅方案的驅動(dòng)及供電電路BOM進(jìn)行對比并匯總在下表,可以看到NSD2622N由于可以采用自舉供電,和NSI6602VD的隔離供電方案相比極大減少了整體元器件數量,并降低系統成本;即使采用隔離供電方式,NSD2622N由于內部集成正負穩壓電源,相比NSI6602VD外圍電路更簡(jiǎn)化,因此整體元器件數量也更少,系統成本更低。


GaN直驅方案的驅動(dòng)及供電電路BOM對比

適配多種類(lèi)型GaN,驅動(dòng)電壓靈活調節

納芯微開(kāi)發(fā)的E-mode GaN驅動(dòng)芯片NSD2622N,不僅性能強大,還能夠適配不同品牌、不同類(lèi)型(例如電壓型和電流型)以及不同耐壓等級的GaN器件。舉例來(lái)說(shuō),NSD2622N的輸出電壓通過(guò)反饋電阻可以設定5V~6.5V的驅動(dòng)電壓。這樣一來(lái),在搭配不同品牌的GaN時(shí),僅僅通過(guò)調節反饋電阻就可以根據GaN特性設定最合適的驅動(dòng)電壓,使不同品牌的GaN都能工作在最優(yōu)效率點(diǎn)。

除此之外,NSD2622N具備最低200V/ns的SW節點(diǎn)dv/dt抑制能力,提升了GaN開(kāi)關(guān)速度上限;采用更為緊湊的QFN封裝以及提供獨立的開(kāi)通、關(guān)斷輸出引腳,從而進(jìn)一步減小驅動(dòng)回路并降低寄生電感;提供過(guò)溫保護功能,使GaN應用更安全。

納芯微還可提供單通道GaN驅動(dòng)芯片NSD2012N,采用3mm*3mm QFN封裝,并增加了負壓調節功能,從而滿(mǎn)足更多個(gè)性化應用需求。

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