Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。
這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠(chǎng)商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構和 ConcurrentConnect 技術(shù)，可真正實(shí)現 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗藍牙的并發(fā)運行。緊湊型QFN40封裝可提供高達20 dBm的發(fā)射輸出功率，支持廣泛的高性能智能家居應用。這一統一平臺確保了全系列產(chǎn)品均具備高效可靠的多協(xié)議連接能力。 Qorvo副總裁兼連接系統事業(yè)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示：“我們非常高興能夠通過(guò)全系列QPG6200產(chǎn)品來(lái)擴展我們的Matter解決方案，涵蓋從網(wǎng)關(guān)到傳感器在內的全套智能家居設備，能夠大幅提高客戶(hù)產(chǎn)品的性能并加快其產(chǎn)品的上市進(jìn)程�！� QPG6200全系列產(chǎn)品均可通過(guò)軟件配置發(fā)射功率，以滿(mǎn)足全球法規要求。每個(gè)型號都經(jīng)過(guò)優(yōu)化以最大限度降低功耗，進(jìn)而確保在電池供電和能量采集等廣泛應用中實(shí)現領(lǐng)先的能效表現。全系列產(chǎn)品均具備新一代 Matter 功能、內置安全特性和超低功耗運行能力。下表列出了各個(gè)型號的主要差異：
QPG6200L開(kāi)發(fā)套件現已上市，全系列將于今年第三季度量產(chǎn)。欲了解關(guān)于ConcurrentConnect技術(shù)和Qorvo創(chuàng )新型超低功耗無(wú)線(xiàn)數據通信控制器的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)Qorvo官網(wǎng)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案頁(yè)面。 |
