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明佳達,星際金華 供應 FPGA芯片XCZU4CG-1SFVC784I/XCZU5EV-1SFVC784E,NexFET 智能功率級CSD95480RWJ
XCZU4CG-1SFVC784I Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG FPGA 芯片
產(chǎn)品描述
XCZU4CG-1SFVC784I 帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系統 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA
產(chǎn)品屬性
系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
架構: MCU,FPGA
核心處理器: 帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5
RAM 大。 256KB
外設: DMA,WDT
連接能力: CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 500MHz,1.2GHz
主要屬性: Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元
工作溫度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼: 784-bfbga,fcbga
供應商器件封裝: 784-FCBGA(23x23)
I/O 數: 252
XCZU5EV-1SFVC784E Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA 芯片
產(chǎn)品描述
XCZU5EV-1SFVC784E 基于 Xilinx® UltraScale™ MPSoC 架構。該產(chǎn)品集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm® Cortex®-A53 和雙核 Arm Cortex-R5F 處理系統(基于 Xilinx® UltraScale™ MPSoC 架構)。此外,還包括片上存儲器、多端口外部存儲器接口、以及豐富的外設連接接口。
產(chǎn)品屬性
架構:MCU,FPGA
核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
內存 大。256KB
外設:DMA,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
I/O 數:252
應用
CG設備
傳感器處理和融合電機控制
電機控制低成本超聲波
低成本超聲波
交通工程
CSD95480RWJ 70A 同步降壓 NexFET 智能功率級
產(chǎn)品描述
CSD95480RWJ NexFET™ 功率級經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化設計,適用于大功率、高密度同步降壓轉換器。CSD95480RWJ 集成了驅動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET,以完成功率級的開(kāi)關(guān)功能。這種組合在 5 mm × 6 mm 的小型外形封裝中實(shí)現了大電流、高效率和高速開(kāi)關(guān)功能。CSD95480RWJ 還集成了精確的電流檢測和溫度檢測功能,從而簡(jiǎn)化了系統設計并提高了精度。
功能特點(diǎn)
70A 連續工作電流能力
30 A 時(shí)系統效率超過(guò) 95
高頻操作(高達 1.25 MHz)
二極管仿真功能
溫度補償雙向電流檢測
模擬溫度輸出
故障監控
兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
三態(tài) PWM 輸入
集成自舉開(kāi)關(guān)
優(yōu)化死區時(shí)間,提供擊穿保護
高密度 QFN 5 mm × 6 mm 基底面
超低電感封裝
系統優(yōu)化的 PCB 基底面
熱增強型頂部冷卻
符合 RoHS 規范 - 無(wú)鉛端子電鍍
無(wú)鹵素
應用
多相同步降壓轉換器
- 高頻應用
- 高電流、低占空比應用
POL DC-DC 轉換器
內存和圖形卡
臺式機和服務(wù)器 VR12.x / VR13.x V 核同步降壓轉換器
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