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網(wǎng)絡(luò )與通信解決方案提供商博通（Broadcom）近日在2025光纖通信大會(huì )（OFC）上正式發(fā)布其第三代硅光子共封裝光學(xué)技術(shù)（CPO），標志著(zhù)AI算力基礎設施在帶寬密度、能效及可擴展性方面邁入全新階段。此次發(fā)布的第三代CPO技術(shù)單通道速率達200G，較前代產(chǎn)品提升一倍，同時(shí)功耗降低50%，為超大規模數據中心、AI訓練集群及高性能計算（HPC）場(chǎng)景提供關(guān)鍵支撐。 技術(shù)突破：從100G到200G的跨越式升級 博通第三代CPO技術(shù)基于其成熟的Tomahawk系列交換機ASIC與硅光子平臺，通過(guò)2.5D/3D異構集成工藝，將光學(xué)引擎與交換芯片直接封裝在單一基板上，實(shí)現電信號傳輸距離縮短至毫米級。相較于傳統可插拔光模塊，CPO技術(shù)將系統延遲降低60%，數據傳輸能效提升至每比特5pJ以下，較行業(yè)平均水平優(yōu)化超50%。 
關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)包括： 高密度集成光學(xué)引擎：采用博通專(zhuān)利的SCIP（Silicon Chiplet Photonics Package）技術(shù)，通過(guò)硅通孔（TSV）與高密度鍵合工藝，實(shí)現130微米間距的電-光I/O引腳配準，支持每秒3.2太比特（Tbps）的全雙工傳輸速率。 可插拔遠端激光模塊（RLM）：延續第二代產(chǎn)品的設計優(yōu)勢，RLM支持單通道21dBm光功率輸出，并符合QSFP-DD標準，實(shí)現“盲插”維護，降低運維成本30%以上。 低損耗光纖連接器：定制化127微米間距光纖陣列連接器，在14.43毫米長(cháng)度內集成72對光纖，支持高重復性、低插入損耗的光學(xué)耦合，滿(mǎn)足數據中心大規模部署需求。 生態(tài)協(xié)同：從芯片到系統的全鏈路優(yōu)化 博通第三代CPO技術(shù)的成熟，得益于其與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的深度協(xié)同。在大會(huì )同期，康寧、臺達電子、富士康互聯(lián)技術(shù)、Micas網(wǎng)絡(luò )等企業(yè)宣布多項合作里程碑： 康寧：提供針對TH5-Bailly平臺的先進(jìn)光纖與連接器組件，支持200G/通道CPO系統的信號完整性； 臺達電子：發(fā)布全球首款緊湊型3RU 51.2T CPO以太網(wǎng)交換機，支持風(fēng)冷與液冷雙模式，功耗較傳統方案降低40%； 富士康互聯(lián)技術(shù)：量產(chǎn)CPO LGA插座與可插拔激光源（PLS）籠子，確保系統級可靠性與可維護性； Micas網(wǎng)絡(luò )：推出基于TH5-Bailly的網(wǎng)絡(luò )交換機系統，系統級功耗節省超30%，適用于A(yíng)I推理與訓練集群。 博通光學(xué)系統部副總裁兼總經(jīng)理Near Margalit博士表示：“第三代CPO技術(shù)是博通在A(yíng)I互連領(lǐng)域持續創(chuàng )新的結晶。通過(guò)與生態(tài)伙伴的緊密合作，我們已構建從芯片設計、封裝工藝到系統集成的完整能力鏈，確�？蛻�(hù)能夠以最低的總擁有成本（TCO）部署下一代AI基礎設施�！� 應用場(chǎng)景：重塑AI集群與數據中心架構 隨著(zhù)AI大模型參數規模突破萬(wàn)億級，傳統銅互連方案在帶寬、功耗與延遲上面臨瓶頸。博通第三代CPO技術(shù)專(zhuān)為解決以下挑戰而設計： 超大規�？v向擴展：支持超過(guò)512個(gè)節點(diǎn)的AI訓練集群，單節點(diǎn)光帶寬需求提升至1.6Tbps，滿(mǎn)足百萬(wàn)級GPU互聯(lián)需求； 能效優(yōu)化：通過(guò)消除DSP（數字信號處理）芯片與縮短電信號路徑，將光互連功耗降低至傳統方案的1/3，助力數據中心實(shí)現PUE（電源使用效率）目標； 成本可控：依托博通成熟的OSAT（外包半導體組裝與測試）工藝與自動(dòng)化測試流程，第三代CPO產(chǎn)品良率提升至98%以上，推動(dòng)量產(chǎn)成本下降。 未來(lái)展望：400G/通道與開(kāi)放標準的演進(jìn)路徑 博通同步披露其CPO技術(shù)路線(xiàn)圖：第四代產(chǎn)品將聚焦單通道400G速率，目標在2026年實(shí)現樣機交付。此外，博通承諾推動(dòng)CPO技術(shù)的開(kāi)放標準與系統級優(yōu)化，聯(lián)合OIF（光互聯(lián)論壇）、CCITA（中國計算機互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟）等組織，加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新。 “CPO不僅是技術(shù)迭代，更是數據中心架構的范式轉移�！盡argalit強調，“博通將持續投入硅光子學(xué)、共封裝工藝與生態(tài)建設，為AI時(shí)代提供‘零妥協(xié)’的互連解決方案�！� |
