30V耐壓1A同步整流DCDC降壓恒壓快充芯片IC-H4010 高效率 外圍少 低功耗

發(fā)布時(shí)間:2025-6-3 14:05    發(fā)布者:HHZHOUQIN
關(guān)鍵詞: 高效率 , 外圍少 , 低功耗
“三體芯片”H4010降臨!30V扛雷劈,1A輸出不喘氣,工程師:這貨開(kāi)掛了吧?
電源設計
場(chǎng)景1:車(chē)載充電器一踩油門(mén)就重啟?電壓波動(dòng)比老板變臉還快!
場(chǎng)景2:給快充寶降壓,芯片燙到能煎蛋?散熱片比芯片貴10倍!
場(chǎng)景3:想調輸出電壓?焊電阻焊到手抽筋,精度還飄成風(fēng)箏……
——直到H4010撕破黑暗!
H4010三大維度碾壓,專(zhuān)治電源不服
⚡ 維度1:生存模式——30V抗壓+三重護甲
實(shí)測:
27V輸入突飆30V?欠壓保護啟動(dòng):“就這?”
輸出短路?芯片直接躺平降溫,拒絕“火光表演”
對比同行:普通芯片瑟瑟發(fā)抖,H4010:“主不在乎”(注:持續輸入≤27V
⚡ 維度2:能量法則——100%占空比+同步整流
揭秘:
100%占空比:輸入≈輸出時(shí),電流直通0損耗!
MOS組合拳:120mΩ高壓PMOS+80mΩ低壓NMOS,導通損耗降50%
能效吊打圖:12V5V@1A,效率93% vs 同行85% ——電費省出一杯奶茶!
⚡ 維度3:簡(jiǎn)主義——3電阻定乾坤
工程師淚目:
FB腳接倆電阻調壓(2.5V~24V隨心變),VIN電容——收工!
ESOP-8封裝底部散熱焊盤(pán),貼板即散熱,告別“裝甲”
應用場(chǎng)景:從秋名山到實(shí)驗室,通吃!
車(chē)載黨:24V貨車(chē)電瓶直降5V,急剎/冷啟全程穩如高鐵
快充刺客:QC3.0充電寶降壓核心,溫度比競品低15
光伏野路子:27V太陽(yáng)能板直連,輸出12V給路燈,
隱藏玩法:給樹(shù)莓派供電,2.5V~24V自適應!
技術(shù)宅の靈魂暴擊
Q:高端電流采樣是啥操作?
�� A:傳統方案在輸出端檢流——重載時(shí)電阻狂發(fā)熱;
H4010在輸入端檢流——功耗減半!效率+3%!
Q170kHz開(kāi)關(guān)頻率有啥貓膩?
�� A:比普通1MHz方案電感3倍?NO!磁芯體積反降30%;
避開(kāi)AM收音頻段,過(guò)EMC比刷短視頻還輕松!
用戶(hù)實(shí)測名場(chǎng)面
“燙手對比”梗圖:
競品芯片:負載1A時(shí)=烤紅薯;
H4010:同條件≈保溫杯
“壓差測試”:輸入24V→輸出23.5V100%占空比),效率99.9% —— 物理老師直呼內行!
#電子工程 #車(chē)載電子 #快充芯片 #硬件黑科技

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