大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動(dòng)IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩壓器的Klipper 3D打印機方案。

圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的展示板圖

3D打印機又稱(chēng)為增材制造技術(shù)，是一種利用數字模型文件，通過(guò)逐層堆疊材料來(lái)構建物體的技術(shù)。在使用中，用戶(hù)僅需導入設計文件，即可在數小時(shí)內將創(chuàng )意轉化為任意實(shí)體，真正實(shí)現“所見(jiàn)即所得”的柔性制造。目前，消費級打印機大多會(huì )使用Klipper作為3D打印固件。不同于傳統的Marlin固件，Klipper采用執行與邏輯分離架構，由MPU負責邏輯運算，MCU負責執行，可實(shí)現更高的打印速度和打印質(zhì)量。為推動(dòng)3D打印機應用，大聯(lián)大世平推出以NXP RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子W25Q80 Flash、納芯微NSD7312 H橋驅動(dòng)IC、圣邦微SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以及杰華特JWH5141F同步降壓穩壓器的Klipper 3D打印機方案。

圖示2-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的場(chǎng)景應用圖

本方案由MCU板、驅動(dòng)板和底板三個(gè)部分組成。MCU板采用NXP RT1050 MCU和華邦電子旗下W25Q80 Flash。其中，NXP RT1050基于A(yíng)rm®Cortex®-M7內核，主頻高達600MHz，并配備512KB的SRAM，具有易用性和實(shí)時(shí)功能。華邦電子W25Q80 Flash具有較強的讀取性能，且外觀(guān)尺寸更小，能夠滿(mǎn)足工業(yè)與消費類(lèi)應用場(chǎng)景中邊緣計算的需求。

驅動(dòng)板由2個(gè)納芯微NSD7312 H橋驅動(dòng)IC和2個(gè)圣邦微SGM8651運算放大器組成。納芯微NSD7312是一款直流有刷電機驅動(dòng)芯片，其內置功率N-MOSFET并為功率級提供供電欠壓保護、過(guò)流保護、過(guò)溫保護等多種功能。此外，該產(chǎn)品可提供3.6A峰值電流，支持PWM電流調制功能，在電機啟動(dòng)和堵轉時(shí)能夠有效降低對輸入電容的需求。圣邦微SGM8651是一款高精度、低噪聲、低失真的電壓反饋型運算放大器，具備50MHz的高增益帶寬和66V/μs的快速轉換速率，能夠處理高速信號并快速響應變化。

底板采用圣邦微SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以及杰華特JWH5141F同步降壓穩壓器。其中，SGM61410同步降壓穩壓器以在5V至42V的寬輸入電壓范圍內，輸出高達600mA的電流。它適用于各種高輸入電壓的工業(yè)或汽車(chē)應用，此外，14μA的低靜態(tài)電流和僅0.6μA的超低關(guān)斷電流使其成為電池供電應用的理想選擇。SGM2059是一款低VIN、超低噪聲、高PSRR、低壓差線(xiàn)性穩壓器。其工作輸入電壓范圍為1.1V至5.5V，適用于需要低噪聲和快速瞬態(tài)響應電源的應用。杰華特JWH5141F是高性能同步降壓穩壓器，具有多種保護功能，可確保系統的可靠性。

圖示3-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的方塊圖

得益于產(chǎn)品的高性能和靈活的設計，本方案只需用一個(gè)MCU即可處理Klipper上位機傳輸過(guò)來(lái)的運動(dòng)指令、同時(shí)驅動(dòng)四個(gè)步進(jìn)電機，節省了電機驅動(dòng)芯片的數量，擁有高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。