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臺積電近日宣布，將調整其海外擴張戰略，重點(diǎn)加速美國晶圓廠(chǎng)建設，同時(shí)放緩日本與德國項目的推進(jìn)節奏。這一調整源于全球半導體市場(chǎng)需求分化、地緣政治壓力及客戶(hù)供應鏈分散化需求等多重因素。 美國：650億美元投資加碼，2納米晶圓廠(chǎng)提前布局 臺積電在美投資規模持續擴大。繼2025年4月宣布將在亞利桑那州建設第三座晶圓廠(chǎng)后，公司近日確認，該廠(chǎng)將于2029年至2030年投產(chǎn)，采用2納米或更先進(jìn)制程技術(shù)。此前，臺積電已規劃在亞利桑那州分階段建設6座晶圓廠(chǎng)，其中首座4納米廠(chǎng)預計2025年上半年量產(chǎn)，第二座3納米廠(chǎng)計劃2028年投產(chǎn)。 為推動(dòng)項目落地，臺積電與美國商務(wù)部簽署初步備忘錄，可獲最高66億美元補助及50億美元貸款。蘋(píng)果、英偉達等核心客戶(hù)亦明確支持，稱(chēng)將擴大在美采購比例。然而，臺積電美國工廠(chǎng)建設仍面臨挑戰，包括文化差異、勞動(dòng)力競爭及成本高昂等問(wèn)題。據《紐約時(shí)報》報道，臺積電亞利桑那廠(chǎng)因臺灣與美國工作文化沖突，投產(chǎn)時(shí)間多次推遲，至今未產(chǎn)出任何芯片。 日本：熊本二廠(chǎng)延期，交通與市場(chǎng)需求成瓶頸 與美國項目加速形成對比的是，臺積電在日本熊本的第二座晶圓廠(chǎng)建設延期。原計劃2025年一季度動(dòng)工的熊本二廠(chǎng)，因當地交通擁堵及居民抗議，推遲至2025年內動(dòng)工。該項目由臺積電與索尼、豐田合資，規劃生產(chǎn)6/7納米及40納米芯片，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，原定2027年投產(chǎn)。 此外，日本車(chē)用芯片市場(chǎng)需求疲軟，導致熊本一廠(chǎng)（28/22納米）產(chǎn)能利用率未達預期。臺積電董事長(cháng)魏哲家在股東會(huì )上坦言，日本市場(chǎng)表現低于公司預估，需重新評估投資節奏。盡管如此，臺積電仍計劃在日本建設第三座晶圓廠(chǎng)，但具體方案尚未明確。 德國：成本與補貼爭議，歐洲廠(chǎng)建設或生變 臺積電與博世、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導體制造公司（ESMC）項目同樣面臨不確定性。該工廠(chǎng)選址德國德累斯頓，計劃生產(chǎn)28/22納米及16/12納米芯片，月產(chǎn)能4萬(wàn)片，原定2027年底投產(chǎn)。然而，德國政府承諾的50億歐元補貼尚未完全到位，且當地建筑成本高漲、能源價(jià)格不穩定，導致項目進(jìn)度延遲。 分析人士指出，歐洲車(chē)用芯片市場(chǎng)需求疲軟，疊加英特爾在德國的300億歐元投資計劃，可能進(jìn)一步壓縮臺積電歐洲項目的利潤空間。魏哲家表示，臺積電將根據客戶(hù)需求及補貼落實(shí)情況，調整歐洲廠(chǎng)建設節奏。 戰略調整背后：地緣政治與商業(yè)利益的博弈 臺積電此次戰略調整，既是應對客戶(hù)供應鏈分散化需求的舉措，也是地緣政治壓力下的必然選擇。美國通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》推動(dòng)半導體制造本土化，迫使臺積電加大在美投資；而日本與德國則以補貼為誘餌，吸引臺積電布局成熟制程產(chǎn)能。然而，海外工廠(chǎng)的高昂成本、文化沖突及市場(chǎng)需求波動(dòng)，迫使臺積電重新評估投資優(yōu)先級。 業(yè)內人士認為，臺積電美國工廠(chǎng)雖面臨挑戰，但憑借政府補貼與客戶(hù)支持，有望成為其全球先進(jìn)制程的重要基地；而日本與歐洲項目則需依賴(lài)當地市場(chǎng)需求復蘇及補貼落實(shí)，短期內或難以貢獻顯著(zhù)營(yíng)收。 未來(lái)展望：技術(shù)迭代與產(chǎn)能平衡并重 盡管海外布局調整，臺積電仍堅持技術(shù)領(lǐng)先戰略。公司計劃2025年下半年量產(chǎn)2納米制程，并推進(jìn)A16™制程（采用背面供電技術(shù)）的研發(fā)。此外，臺積電將擴大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足AI、HPC客戶(hù)對高帶寬互連的需求。 對于投資者而言，臺積電的海外戰略調整既是風(fēng)險也是機遇。如何在全球化與本土化之間找到平衡，將成為臺積電未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵。 |
