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半導體與計算技術(shù)標準組織PCI-SIG今日宣布推出光學(xué)感知重定時(shí)器工程變更通知（ECN），對PCI Express（PCIe）6.4及7.0規范進(jìn)行重大修訂，首次為基于光纖的PCIe互連技術(shù)提供行業(yè)標準解決方案。這一突破將推動(dòng)數據中心、高性能計算（HPC）及人工智能（AI）領(lǐng)域硬件架構的革命性升級。 技術(shù)突破：光纖互連標準化，破解銅纜物理極限 此次修訂的核心是引入基于重定時(shí)器的光學(xué)互連方案，允許PCIe信號通過(guò)光纖傳輸，同時(shí)保持與現有PCIe 6.4及7.0設備的兼容性。傳統銅纜在傳輸速率超過(guò)64GT/s時(shí)面臨信號衰減、功耗激增及布線(xiàn)長(cháng)度限制等問(wèn)題，而光纖技術(shù)憑借低損耗、高帶寬及抗電磁干擾特性，可顯著(zhù)擴展PCIe的物理覆蓋范圍。 · 跨域連接能力：光纖互連支持在電域與光域之間實(shí)現多路復用和數據映射，允許服務(wù)器機架、集群?jiǎn)卧踔量鐢祿行墓濣c(diǎn)間的高效連接。 · 緊湊化部署：相比銅纜方案，光纖互連可減少30%以上的布線(xiàn)空間占用，降低數據中心散熱壓力。 · 延遲優(yōu)化：通過(guò)減少信號中繼節點(diǎn)，光纖鏈路可將延遲降低至銅纜方案的1/3，滿(mǎn)足AI訓練、實(shí)時(shí)數據分析等場(chǎng)景的嚴苛需求。 PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示：“這是PCIe技術(shù)25年歷史上最具顛覆性的變革之一。光學(xué)互連不僅解決了銅纜的物理瓶頸，更為未來(lái)PCIe 8.0及更高版本的技術(shù)演進(jìn)鋪平道路�！� 應用場(chǎng)景：AI與HPC基礎設施全面升級 隨著(zhù)AI模型規模呈指數級增長(cháng)，單臺服務(wù)器需集成數百個(gè)加速器，傳統PCIe銅纜互連已難以滿(mǎn)足低延遲、高吞吐量的需求。光纖互連技術(shù)的引入將重塑數據中心架構： · AI訓練集群：支持數千個(gè)GPU或TPU通過(guò)PCIe光纖網(wǎng)絡(luò )實(shí)現全連接，消除傳統InfiniBand或以太網(wǎng)方案中的協(xié)議轉換開(kāi)銷(xiāo)。 · 量子計算：為量子比特控制器與經(jīng)典計算單元間提供超低延遲、高帶寬的通信通道。 · 邊緣計算：在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景中，通過(guò)光纖延長(cháng)PCIe信號傳輸距離，簡(jiǎn)化設備部署。 據行業(yè)分析，采用光纖互連的PCIe 7.0系統可將AI訓練效率提升40%以上，同時(shí)降低30%的硬件成本。 產(chǎn)業(yè)影響：重塑半導體與光通信產(chǎn)業(yè)鏈 此次規范修訂將引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的連鎖反應： · 芯片設計：英偉達、AMD等GPU廠(chǎng)商需開(kāi)發(fā)支持光纖互連的PCIe控制器，而博通、Marvell等網(wǎng)絡(luò )芯片企業(yè)將加速推出光模塊集成方案。 · 光模塊市場(chǎng)：硅光子學(xué)技術(shù)將成為主流，單通道100G/200G光模塊需求激增，推動(dòng)Coherent、Lumentum等廠(chǎng)商產(chǎn)能擴張。 · 系統集成：戴爾、惠普等服務(wù)器廠(chǎng)商計劃在2026年推出首批支持PCIe光纖互連的產(chǎn)品，而超微電腦（Supermicro）已啟動(dòng)相關(guān)機架設計驗證。 值得關(guān)注的是，中國廠(chǎng)商在光纖互連領(lǐng)域的技術(shù)積累或將打破國際壟斷。華為、光迅科技等企業(yè)已實(shí)現400G硅光模塊量產(chǎn)，其產(chǎn)品性能與海外巨頭差距縮小至1年內。 |
