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摘要：介紹了所研制的12 in 硅片預對準系統。首先，根據硅片預對準系統的任務(wù)和流程設計了系統的結構。其次，設計了預對準檢測算法，采用最小二乘圓法對硅片圓心進(jìn)行定位；提出了檢測硅片缺口的邊緣變化率法和計算缺口基準點(diǎn)的曲線(xiàn)擬合法。對預對準系統進(jìn)行了誤差分析。最后，采用光學(xué)式預對準方法，對12 in 硅片進(jìn)行了預對準實(shí)驗研究。實(shí)驗結果表明硅片缺口的重復定位精度小于4.8 um，預對準時(shí)間為23 s，滿(mǎn)足設計要求。 下載全文 
硅片處理預對準系統的研究.pdf
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