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全球EDA領(lǐng)導廠(chǎng)商SpringSoft今天宣布，現即提供Laker3定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷(xiāo)的Laker產(chǎn)品系列對于模擬、混合信號、與定制數字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境，并在28與20納米的流程中，優(yōu)化其效能與互操作性。 Laker 平臺為所有基于OA的Laker產(chǎn)品，提供全新的交互式與現代化的軟件基礎架構，包括Laker 先進(jìn)設計平臺、 Laker定制版圖系統、Laker定制布局器與繞線(xiàn)器 、與新的 Laker模擬原型工具。這個(gè)平臺增強OA的效能，引進(jìn)下一代的版圖技術(shù)，特別為28納米與20納米的設計規則進(jìn)行調校，并以互操作性制程設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠(chǎng)商設計流程。 對于版圖寄生問(wèn)題與其他的版圖依賴(lài)效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對于20納米的制程管理，特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動(dòng)產(chǎn)生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實(shí)現。 日本半導體技術(shù)學(xué)術(shù)研究中心(STARC) 資深經(jīng)理Kunihiko Tsuboi 表示：“在基于OpenAccess的STARCAD-AMS環(huán)境中，我們對Laker模擬原型工具進(jìn)行評估。對于模擬電路版圖、快速的遞歸運行時(shí)間與高質(zhì)量的結果，超乎我們的期待。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產(chǎn)生約束條件，并在版圖過(guò)程中會(huì )考慮電流走向。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMS S設計流程中”。 第三代平臺 Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線(xiàn)程、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫(xiě)速度。它還具有現今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁(yè)、崁入窗口、和Qt的外觀(guān)和感受提供更具生產(chǎn)力和個(gè)性化的用戶(hù)體驗。設計輸入、定制版圖、定制數字布局與布線(xiàn)、和模擬原型工具共享相同的執行程序，建立一個(gè)統一的環(huán)境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動(dòng)設計自動(dòng)化、電路驅動(dòng)版圖（SDL）、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶(hù)生產(chǎn)率。 在版圖設計中，Laker自動(dòng)化工具的規則驅動(dòng)(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20納米的設計規則。對于在20納米的設計中，Laker采用榮獲大獎的明導Calibre RealTime交互式DRC工具，面對相當關(guān)鍵的“sign-off” 設計規則進(jìn)行版圖編輯。此外， Laker自動(dòng)化功能從前僅支持MCell參數化組件，從這個(gè)版本開(kāi)始支持可互通的PyCells。 東芝信息系統的首席專(zhuān)家巖田鷲田表示：“我們已經(jīng)使用Laker當作我們標準的定制IC版圖工具很多年了，它幫我們成功地開(kāi)發(fā)多顆芯片并降低設計反復所耗費的時(shí)間。有了更強大的OpenAccess可互通能力，精致的圖形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我們期待提供更高的生產(chǎn)力給我們的客戶(hù)�！� 新模擬原型工具 (New Analog Prototyping Tool) Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內，它將分析先進(jìn)制程效應的流程自動(dòng)化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖。這個(gè)快速的原型流程使得設計循環(huán)變成更可預測，相較于傳統方法，用更少的時(shí)間就可改善生產(chǎn)力，而不需要浪費在版圖設計完后的事后調整。主要的特點(diǎn)有：聰明的版圖技術(shù)可以自動(dòng)產(chǎn)生多組沒(méi)有DRC錯誤且可布線(xiàn)的選項，階層式的架構可以處理上以千計的晶體管，和完全支持所有工業(yè)標準的參數化組件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。 SpringSoft定制IC解決方案營(yíng)銷(xiāo)資深處長(cháng)Dave Reed指出：“Laker是被廣泛使用、且全力支持可互通PDK、與多家廠(chǎng)商工具流程的定制設計解決方案。新Laker3平臺的基礎是建立在與世界各地的客戶(hù)合作，和我們對下一代技術(shù)的持續投資所取得的經(jīng)驗之上。而與技術(shù)先進(jìn)的公司在20納米上的合作，可為先進(jìn)的各方面需求驅動(dòng)重要的新能力�！� 
Laker3解決方案
Laker定制版圖自動(dòng)化系統
Laker模擬原型流程 關(guān)于SpringSoft SpringSoft為提供全球專(zhuān)業(yè)自動(dòng)化技術(shù)之領(lǐng)導廠(chǎng)商，所提供產(chǎn)品能加速工程師對于復雜的數字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、特殊應用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統單芯片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無(wú)數的產(chǎn)品包括有Novas驗證強化和 Laker 定制IC 設計解決方案，已有超過(guò)400個(gè)整合組件制造(IDM)、無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司、晶圓代工廠(chǎng)、及電子系統代工 (OEMs) 領(lǐng)導廠(chǎng)商使用�？偛吭O在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動(dòng)化廠(chǎng)商，并且以客戶(hù)服務(wù)在業(yè)界著(zhù)稱(chēng)，其400多位員工分布于世界各地數個(gè)研發(fā)及技術(shù)服務(wù)據點(diǎn)。更多信息，請洽SpringSoft網(wǎng)站：http://www.springsoft.com |
