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0.8mm x 0.8mm超薄封裝技術(shù)節省線(xiàn)路板空間，實(shí)現出色的熱轉移特性 便攜設備的設計人員面臨著(zhù)在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問(wèn)題的挑戰。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。 這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線(xiàn)路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現出色的散熱特性。要了解更多的信息及索取樣品，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html 特性和優(yōu)勢 • 非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線(xiàn)路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16% • 安裝于印刷線(xiàn)路板時(shí)，達到低于0.4mm的超低側高 • VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值 • 出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤(pán)上，93度C/W的RΘJA) • 滿(mǎn)足RoHS要求 • 適用于便攜應用的電池管理和負載開(kāi)關(guān)功能 作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品組合，可進(jìn)行定制以滿(mǎn)足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過(guò)注重實(shí)現用戶(hù)滿(mǎn)意度和市場(chǎng)成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時(shí)節省空間和功率的解決方案。 
價(jià)格：訂購1,000個(gè) FDZ661PZ 每個(gè)0.26美元 FDZ663P 每個(gè)0.26美元 供貨: 按請求提供樣品。交貨期: 收到訂單后8至12周內 產(chǎn)品的 PDF 格式數據表可從此網(wǎng)址獲�。� http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf 查詢(xún)更多信息，請聯(lián)絡(luò )飛兆半導體香港辦事處，電話(huà)：852-2722-8338；深圳辦事處，電話(huà)：0755-8246-3088；上海辦事處，電話(huà)：021-6263-7500；北京辦事處，電話(huà)：010-6408-8088 或訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站：http://www.fairchildsemi.com/cn/。 |
