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繼前兩代QorIQ嵌入式多核處理器大獲成功和市場(chǎng)認可后，飛思卡爾日前發(fā)布了第三代QorIQ產(chǎn)品組合的中心件 -- 新系統架構Layerscape。這個(gè)與內核無(wú)關(guān)的、軟件感知的架構可滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )基礎設施OEM廠(chǎng)商所需的靈活性和可擴展性，幫助他們應對大量互連的設備、海量的數據集、更嚴格的安全要求、實(shí)時(shí)的服務(wù)供應和日益變幻莫測的網(wǎng)絡(luò )通信模式。 Layerscape架構是一個(gè)全新的網(wǎng)絡(luò )系統架構方法 --- 一個(gè)以軟件和編程能力為主的方法。它將高層路由決策中的數據包加速和轉發(fā)操作模塊化；簡(jiǎn)化了層與層之間的交互作用；采用同步的運行至完成（run-to-completion）模式；并使用標準的C/C++語(yǔ)言在整個(gè)架構內支持統一的編程框架。極大的編程靈活性和架構可擴展性可在網(wǎng)絡(luò )上進(jìn)行實(shí)時(shí)'軟'控制、保護軟件投資，并有助于確保不斷演進(jìn)。 Layerscape架構基于飛思卡爾可擴展的網(wǎng)絡(luò )IP產(chǎn)品組合，并充分發(fā)揮該產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，演進(jìn)、擴展了QorIQ Data Path Acceleration Architecture（數據路徑加速架構，DPAA）。它從整體的視角來(lái)設計完整的系統架構，旨在保證最佳的編程能力，實(shí)現突破性的數據包處理效率和相關(guān)的性能提升。飛思卡爾將以 Layerscape架構為基礎，推出一系列廣泛的QorIQ多核處理器--從性能高達100 Gbps的多核數據路徑器件到高度集成、高成本效益、高效節能的產(chǎn)品。后一類(lèi)三高產(chǎn)品將以低于3W的功率運行，并適當采用Power Architecture和ARM技術(shù)。 模塊化的Layerscape架構包含三個(gè)獨立且靈活的層，使飛思卡爾在設計QorIQ器件時(shí)可根據需要增加、減少或取消層，為給定應用提供最佳解決方案。這三個(gè)層分別是： * 通用處理層（General-Purpose Processing Layer，GPPL） - 提供通用的計算性能。此層專(zhuān)用于虛擬化的云服務(wù)和控制平面應用。 * 加速包處理層（Accelerated Packet Processing Layer ，APPL） - 執行自動(dòng)的數據包處理，使客戶(hù)能在一個(gè)連續、同步的運行至完成模式中編寫(xiě)增值功能程序。運行至完成模式簡(jiǎn)化了硬件微架構，為客戶(hù)提供了一個(gè)基于C語(yǔ)言的嵌入式編程模型。 * 高速分組I/O層(Express Packet I/O Layer ，EPIL) – 有利于網(wǎng)絡(luò )接口之間達到確定的真正線(xiàn)速性能（高達100G），支持L2及以上層的交換能力。 將真正的編程和軟件感知能力帶入嵌入式多核 利用整套完善的開(kāi)發(fā)人員技術(shù)，Layerscape架構將易用性提高到一個(gè)新水平，能幫助客戶(hù)高效地部署、配置、調整和管理系統，具體包括以下特性： * 支持開(kāi)放性標準的軟件編程模型和關(guān)鍵的行業(yè)倡議，如軟件定義網(wǎng)絡(luò )（SDN）。 * 架構和軟件在該產(chǎn)品組合的所有層中都是前后一致、統一的，從功率受限的入門(mén)級產(chǎn)品到高端多核設備均如此。 * 擁有系統分析工具和可視化工具，支持詳盡的情景分析，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。 * 擁有一個(gè)平臺獨立的API，支持用戶(hù)空間進(jìn)行應用編程，這稱(chēng)為VortiQa平臺服務(wù)包(PSP)，其目的是為了簡(jiǎn)化應用程序遷移。PSP簡(jiǎn)化了硬件的復雜性，使應用開(kāi)發(fā)能夠在熟悉的Linux用戶(hù)空間內進(jìn)行，并支持標準的C語(yǔ)言編程。 * 廣泛的開(kāi)發(fā)支持，包括來(lái)自飛思卡爾合作伙伴的第三方工具，RTOSes和全功能的Linux環(huán)境。飛思卡爾內部支持包括CodeWarrior集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），以及參考設計板，高級編譯器，CodeWarrior 調試和配置工具、模型和QorIQ優(yōu)化套件。此外，飛思卡爾提供隨時(shí)可用的軟件庫和面向特定垂直市場(chǎng)的VortiQa應用級軟件解決方案 。 * 無(wú)人可敵的專(zhuān)長(cháng)和在高級嵌入式軟件工具領(lǐng)域的豐富研究經(jīng)驗，加上廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò )，可幫助客戶(hù)從傳統的飛思卡爾產(chǎn)品和/或競爭對手的解決方案中進(jìn)行軟件遷移，目的是為了保護客戶(hù)的軟件投資，縮短上市時(shí)間。 基于Layerscape架構的首批產(chǎn)品 首批基于Layerscape架構的兩款QorIQ產(chǎn)品為L(cháng)S-1和LS-2。這兩款產(chǎn)品系列的亮點(diǎn)包括擁有2個(gè)ARM Cortex™處理器內核，虛擬化支持，高級安全功能，一系列高級互連，一個(gè)通用的ISA和軟件與引腳兼容性，可實(shí)現兩個(gè)系列之間簡(jiǎn)潔流暢的應用遷移。出色的每瓦性能和先進(jìn)的LS-1和LS-2產(chǎn)品集成，使QorIQ產(chǎn)品組合打入了更多市場(chǎng)，包括外觀(guān)新穎的應用和全新的產(chǎn)品類(lèi)別。 LS-1系列擁有2個(gè)ARM Cortex-A7內核，運行速率高達1.2 GHz ，在低于3W的嵌入式處理器中提供前所未有的高水平集成。LS-2系列擁有2個(gè)ARM Cortex-A15內核，運行速率高達1.5 GHz，總功率低于5W。 LS-1和LS-2系列的目標應用包括住宅網(wǎng)關(guān)、企業(yè)接入點(diǎn)、智能能源系統、工業(yè)通信、線(xiàn)卡和機器人技術(shù)。 基于Layerscape架構的未來(lái)QorIQ 處理器將采用Power Architecture技術(shù)。飛思卡爾將繼續增加在Power Architecture E6500內核上的投資，增強其性能。這款業(yè)界領(lǐng)先的內核將是新產(chǎn)品組合中性能最高的內核之一。 供貨情況 基于Layerscape架構的首批產(chǎn)品預計于2013年年中提供第一批樣品。 |
