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MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，已開(kāi)發(fā)完成SuperSpeed USB Inter-Chip ( SSIC )規格。該規格定義了行動(dòng)設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，并結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。 M-PHYSM 介面是一種高速序列介面，每條線(xiàn)路的速度可高達2.9 Gbps，并可升級到5.8 Gbps，并且接腳數量較少且功效很高。SuperSpeed USB的訊號速率為5 Gbps，比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外，它的協(xié)定與電源管理性能都有所提升，并可與現有的USB設備和軟體型號向后相容。 MIPI Alliance董事會(huì )主席Joel Huloux表示：“MIPI Alliance致力于提升行動(dòng)設備性能。隨著(zhù)SSIC將M-PHY實(shí)體層與SuperSpeed USB協(xié)議層整合起來(lái)，制造商和開(kāi)發(fā)商就能從新的低功耗行動(dòng)技術(shù)中獲得更大優(yōu)勢�！� USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders則指出：“得益于SSIC，眾多USB功能就可遷移到巨大的行動(dòng)市場(chǎng)中。憑借其低功耗優(yōu)點(diǎn)，這種晶片到晶片介面可能會(huì )重返電腦產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈�！� USB 3.0 Promoter Group在開(kāi)發(fā)完SSIC規格后，目前已將該規格的管理交給USB-IF。USB 3.0 Promoter Group目前也正在招募SSIC規格采用者，廠(chǎng)商可透過(guò)http://www.usb.org/developers/docs/下載SSIC規格和USB 3.0采用者協(xié)定。 支援該規格的廠(chǎng)商包括微軟(Microsoft)、ST-Ericsson、新思(Synopsys)等。Microsoft Windows Group經(jīng)理Billy Anders說(shuō)：“SSIC旨在利用現有的USB 3.0軟體堆疊投資，同時(shí)為新一代設備提供極低的功耗。連同Windows 8和Windows RT行動(dòng)寬頻級驅動(dòng)程式，SSIC就可為各系統提供一個(gè)符合業(yè)界標準的低功耗行動(dòng)寬頻晶片間解決方案，同時(shí)滿(mǎn)足當今4G LTE設備和行動(dòng)網(wǎng)路的性能需求�！� 另外，為說(shuō)明驗證該規格，Synopsys也宣布已開(kāi)發(fā)了SSIC概念驗證演示系統，包括基于Synopsys DesignWare USB 3.0 IP和HAPS FPGA的原型系統。 USB 3.0 Promoter Group由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、ST-Ericsson和德州儀器(Texas Instruments)共同組建，開(kāi)發(fā)了USB 3.0規格，該規格已于2008年11月推出。除了維護并提升這一規格外，USB 3.0 Promoter Group還開(kāi)發(fā)了規格附錄來(lái)拓展或調整其規格，以此為更多將受益于3.0技術(shù)的平臺類(lèi)型或使用案例提供支援。 |
