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聯(lián)電(UMC)稍早前宣布，與IBM達成協(xié)議，將加快其20nm工藝及FinFET 3D晶體管的發(fā)展，而此舉也很可能讓聯(lián)電成為唯一一家在20nm節點(diǎn)提供FinFET元件的純晶圓代工廠(chǎng)。 聯(lián)電正在努力扭轉局面。近年來(lái)，聯(lián)電和主要競爭對手臺積電(TSMC)的技術(shù)差距不斷拉大，而Globalfoundries不久前也宣布銷(xiāo)售額超越聯(lián)電，將聯(lián)電擠到了晶圓代工排名第三位。 臺積電(TSMC) 和Globalfoundries都可算在2014或2015年時(shí)，于14nm節點(diǎn)導入3D FinFET元件。部份先進(jìn)代工客戶(hù)如Nvidia 則表示，他們希望代工廠(chǎng)能更快提供FinFET。因而部份業(yè)界人士猜測，臺積電和GlobalFoundries很可能會(huì )改變他們的發(fā)展藍圖，提前納入FinFET。 Globalfoundries發(fā)言人表示，該公司已經(jīng)完成了完全耗盡型絕緣層上硅(SOI)技術(shù)的評估，預計2013年便可提供給客戶(hù)使用，而早期采用的客戶(hù)將可獲得該技術(shù)提供的性能優(yōu)勢�！拔覀兒皖I(lǐng)先客戶(hù)密切合作，以確保這項技術(shù)在成本、易于設計、微縮等方面都是最佳化的解決方案�！� 英特爾已開(kāi)始在22nm節點(diǎn)量產(chǎn)采用其FinFET元件(或稱(chēng)三柵極晶體管, tri-gate)的芯片。目前，許多領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司們，都希望藉由該技術(shù)來(lái)改善功耗。(英特爾已公開(kāi)表示該公司正在為少數幾家規模較小的公司使用其22nm 3D技術(shù)生產(chǎn)芯片。但也有傳言指出，英特爾也正與其他數家公司就代工業(yè)務(wù)展開(kāi)合作，其中還包括一些重量級的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)者)。 在20nm節點(diǎn)納入FinFET將使聯(lián)電在標準平面20nm制外，也有能力提供20nm工藝的低功耗版本。無(wú)論是臺積電或Globalfoundries，都計劃提供低功耗20nm工藝。今年四月，臺積電執行副總暨共同營(yíng)運長(cháng)蔣尚義曾表示，20nm的關(guān)鍵尺寸幾乎沒(méi)有足夠空間來(lái)為不同柵極長(cháng)度調整設計規則，并提供不同版本的20nm工藝了。 如果聯(lián)電能及時(shí)提供20nm FinFET低功耗制程，就能與對手做出重大區隔。而這或許也是該公司奪回近年來(lái)不斷被競爭對手所搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。 每個(gè)人都知道，功耗是芯片制造商和電子產(chǎn)業(yè)中幾乎個(gè)一個(gè)人最關(guān)心的議題。若聯(lián)電能在競爭對手都還沒(méi)準備好時(shí)，就提供低功耗20nm FinFET制程，這對業(yè)界會(huì )是多么大的震撼？ 英特爾負責制程技術(shù)研發(fā)的資深院士Mark Bohr對今年四月電子工程專(zhuān)輯報導臺積電表示或許不打算提供低功耗20nm工藝的報導所做出的反應，是認為芯片代工模式即將“崩潰” 。Bohr的看法可能過(guò)于偏激了。但他的出發(fā)點(diǎn)在于像美國高通這類(lèi)無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)者，都會(huì )需要能盡可能降低芯片供耗的制程。 當然，目前有關(guān)聯(lián)電的20nm FinFET仍然只是一個(gè)計劃。即使獲得IBM的技術(shù)，卻也無(wú)法保證新制程的開(kāi)發(fā)會(huì )一帆風(fēng)順。而聯(lián)電本身也尚未對客戶(hù)提供任何有關(guān)該技術(shù)的時(shí)間表。 然而，若一切依計劃進(jìn)行，則此舉將大幅強化聯(lián)電在代工領(lǐng)域的競爭力。 |
