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在布局上，PCB尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線(xiàn)條相互干擾，如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況。 因此，必須優(yōu)化PCB板設計： �。�1）縮短高頻元件之間的連線(xiàn)、減少EMI干擾。 �。�2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應以支架固定，然后焊接。 �。�3）發(fā)熱元件應考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。 �。�4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀(guān)而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線(xiàn)寬度不要突變，以避免布線(xiàn)的不連續性。電路板長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。http://www.pcbanfang.com/TechView.asp?ID=249 |
