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芯谷PCB設計的技術(shù)能力

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電梯直達

樓主

發(fā)表于 2012-8-17 11:19:04 | 只看該作者回帖獎勵

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關(guān)鍵詞：芯谷

芯谷PCB設計的技術(shù)能力參數參考：
　最高設計層數：28層
　　最大PIN數目：48963
　　最大Connections：36215
　　最小過(guò)孔：8MIL(4MIL激光孔)
　　最小線(xiàn)寬：3MIL
　　最小線(xiàn)間距：4MIL
　　一塊PCB板最多BGA數目：44
　　最小BGA PIN間距：0.5mm
　　最高速信號：10G CML差分信號
　　最快交期：2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線(xiàn)、后仿真合計6天。

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