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今天我們所要講解的話(huà)題是“回流焊的爐溫曲線(xiàn)”，從溫度范圍和變化趨勢的不同，我們通常意義上，把回流焊的整個(gè)過(guò)程定義為，預熱，浸潤，回流，和冷卻四個(gè)區域。預熱區域：基本是從室溫加熱到140度左右，該區域需要控制曲線(xiàn)斜率，最大不能超過(guò)4度/秒，一般為2度/秒。浸潤區域：是從140度升到錫膏融點(diǎn)，該區域除了加熱外，另外一個(gè)主要目的是花費較長(cháng)的時(shí)間來(lái)是板內的所有器件達到熱平衡�；亓鲄^域：該區域是最熱的階段。因錫膏熔點(diǎn)的不同，該區域內的溫度設置是不同的，一般該區域的溫度是錫膏標稱(chēng)熔點(diǎn)再多加30度至35度。冷卻區域：該過(guò)程正確的冷卻速度應該是4度/秒，快速冷卻到75度左右。從加熱管的配置上，往往有上下十溫區，八溫區，六溫區，四溫區，以及簡(jiǎn)易三溫區，更或者單溫區抽屜式等回流焊機型。他們的區別在于溫度控制的精細程度，以及受熱面的均勻程度等區別。我們在處理整個(gè)回流焊過(guò)程時(shí)，往往按照預熱，浸潤，回流，和冷卻四個(gè)變化過(guò)程，來(lái)配置回流焊的爐溫曲線(xiàn)。我們可以說(shuō)爐溫曲線(xiàn)可以是回流焊整個(gè)機器的靈魂。不合理的爐溫曲線(xiàn)配置會(huì )導致以下問(wèn)題， 1， 在面積較大的板上產(chǎn)生因受熱不均勻而發(fā)生的PCB板變形等問(wèn)題發(fā)生，或者PCB內線(xiàn)斷裂，或者在恢復常溫后焊接松動(dòng)等問(wèn)題。 2 在預熱或者冷卻區域曲線(xiàn)斜率過(guò)大導致PCB或者芯片有受到熱沖擊，有裂紋產(chǎn)生。 3 加熱不充分，導致虛焊假焊。 4 高溫區域過(guò)度停留，導致過(guò)度氧化。 在回流焊這個(gè)環(huán)節也和錫膏成分也有很大的關(guān)系， 1， 如果錫膏沒(méi)有妥善保存，暴露在空氣中太久，會(huì )吸收空氣中水分，在回流焊階段導致爆錫的現象。 2， 橋聯(lián)，焊接加熱過(guò)程中也會(huì )產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現在預熱和主加熱兩 種場(chǎng)合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì )降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會(huì )同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區內，也會(huì )形成滯留焊料球。錫膏成分的選擇很重要。 3， 立碑現象，主要是因為貼片式元件粘里不夠，且加熱受力不均勻導致。貼片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。一般相對比較精密的元件或者電子模塊，在其規格書(shū)中，都有相對應的加熱曲線(xiàn)要求，工程師朋友需要小心因加熱范圍超出承受范圍而產(chǎn)生的電子器件不可恢復的傷害。 |
