博通StrataXGS 10/40GbE交換芯片使網(wǎng)絡(luò )虛擬化規模提升4倍

發(fā)布時(shí)間:2012-9-10 09:45    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: StrataXGS , Triden , 以太網(wǎng) , 交換芯片
博通(Broadcom)公司推出全新的以太網(wǎng)交換解決方案產(chǎn)品線(xiàn)StrataXGS Trident II系列,該系列為滿(mǎn)足云網(wǎng)絡(luò )環(huán)境以及大型數據中心的帶寬、可擴展性和效率需求而優(yōu)化

新的10/40 GbE系列基于博通公司獲得獎項肯定的StrataXGS架構,提供超過(guò)100個(gè)10GbE端口、能使網(wǎng)絡(luò )虛擬化規模提升4倍、使轉發(fā)和分類(lèi)表規模增加2倍,是全球第一個(gè)密度最高、功能最豐富的10/40 GbE交換芯片系列,在私有和多用戶(hù)公用云的計算基礎設施互連方面,可幫助客戶(hù)實(shí)現巨大的投資回報。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大帶寬數據中心應用無(wú)不要求數據中心擴大規模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列憑借業(yè)界最高的帶寬和最大的端口密度,提供全面的網(wǎng)絡(luò )交換功能,可用來(lái)構建經(jīng)濟實(shí)惠的、高性能數據中心,使其服務(wù)于前所未有的大規模服務(wù)器和存儲終端設備、應用以及用戶(hù)。

以全新SmartSwitch技術(shù)實(shí)現快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò )

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技術(shù),可突破云級網(wǎng)絡(luò )中由傳統芯片和系統導致的性能障礙。服務(wù)器至服務(wù)器、服務(wù)器至存儲的通信需求不斷增加,推動(dòng)了快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò )發(fā)展。動(dòng)態(tài)任務(wù)分配和更高的流量可視性、負載均衡以及診斷需求都進(jìn)一步推動(dòng)了更加靈活的軟件定義網(wǎng)絡(luò )(SDN)的發(fā)展。全新的SmartSwitch技術(shù)包括:

•    智能NV(Smart-NV):使網(wǎng)絡(luò )虛擬化規模擴大高達4倍,能以線(xiàn)速在虛擬和物理工作量上實(shí)現SDN虛擬化?衫肗VGRE、VXLAN等先進(jìn)的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)網(wǎng)絡(luò )虛擬化技術(shù)實(shí)現云級網(wǎng)絡(luò )基礎設施的虛擬化。
•    智能緩沖器(Smart-Buffer):利用基于流量負載的創(chuàng )新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案,將分組數據緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
•    智能表(Smart-Table):利用基于網(wǎng)絡(luò )拓撲的分析,提供最大的第二層和第三層轉發(fā)規模,實(shí)現最大的部署靈活性。
•    智能哈希(Smart-Hash):在業(yè)務(wù)量繁重以及業(yè)務(wù)量分布多種多樣的粗樹(shù)形網(wǎng)絡(luò )中,消除了極化和負載失衡問(wèn)題。提供SDN所需的前所未有的網(wǎng)絡(luò )流量可視性和診斷。

市場(chǎng)驅動(dòng)力:
•    到2015年,全球年度數據中心IP流量將達到4.8ZB1。
•    從2012年到2015年,云IP總體流量將以66%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)1:
o    在數據中心總體流量中,預計將占超過(guò)1/3(34%)1。
•    從2012年到2015年,公用云的工作量預計將以50%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)2。
•    今天,40%的服務(wù)器實(shí)現了虛擬化,到2015年,預計這一數字將達到75%3。
•    從2012年到2016年,數據中心10GE 端口數預計將以40%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)4:
o    從2012年到2016年,40GE端口數預計將以130%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)4。

更多產(chǎn)品要點(diǎn):
•    實(shí)現前所未有的10/40GbE單芯片交換配置。
•    超過(guò)100個(gè) 10GbE端口能靈活地支持多達32個(gè)40GbE端口。
•    首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3傳輸及網(wǎng)關(guān)交換技術(shù)的集成式交換芯片。
•    單芯片能支持業(yè)內最大規模的等價(jià)多路徑(ECMP)。
•    支持更大規模的FCoE網(wǎng)絡(luò ),從而實(shí)現真正的LAN/SAN融合,轉發(fā)條目增加多達4倍。
•    高端口密度,端口直接連接到SFP+/QSFP模塊和KR背板。
•    集成了IEEE 1588 單步定時(shí)解決方案:
o    BOM成本降低40%,相位準確度提高30%。

供貨:
StrataXGS Trident II系列由多款可選器件組成,并已開(kāi)始提供樣品。博通公司在8月26日至30日于美國舊金山Moscone會(huì )議中心舉行的VMworld 2012上展示了其全線(xiàn)云級網(wǎng)絡(luò )解決方案。


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