LTE/LTE-Advanced DSP已贏(yíng)得超過(guò)20項客戶(hù)設計, CEVA在音頻/語(yǔ)音DSP領(lǐng)域首屈一指的地位再獲肯定,助力超過(guò)20億部設備 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,該公司創(chuàng )造多項與客戶(hù)出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑,再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權廠(chǎng)商的重要地位。 這些重要里程碑包括: • 迄今為止出貨了超過(guò)40億片CEVA助力的芯片,遍及眾多世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品品牌,包括HTC、華為、聯(lián)想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。 • CEVA DSP現已在超過(guò)20億部設備中助力音頻/語(yǔ)音功能,包括眾多世界領(lǐng)先的智能電話(huà)、游戲控制臺、機頂盒、DTV和家庭音頻設備。 • CEVA為其LTE/LTE-Advanced DSP技術(shù)贏(yíng)得20多項客戶(hù)設計,再次肯定公司擁有世界第一無(wú)線(xiàn)基帶DSP授權廠(chǎng)商的主導地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶(hù)設計包括Broadcom、英特爾、Mindspeed和三星,以及眾多未有公布的一級手機和基礎產(chǎn)品OEM廠(chǎng)商。 市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務(wù)主管Stuart Robinson稱(chēng):“根據我們的分析,目前CEVA DSP內核助力的LTE基帶產(chǎn)品的出貨量達到數百萬(wàn)個(gè),僅次于高通公司(Qualcomm),隨著(zhù)一級OEM廠(chǎng)商推出基于CEVA技術(shù)的新型LTE智能電話(huà),預計CEVA助力產(chǎn)品的出貨速度將會(huì )進(jìn)一步加快! 市場(chǎng)研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss評論道:“我對CEVA取得出貨40億片CEVA助力芯片的非凡成就表示祝賀,這清楚顯示CEVA在DSP IP市場(chǎng)占據領(lǐng)先的市場(chǎng)份額,也表明了CEVA專(zhuān)注服務(wù)于客戶(hù)基群。最近幾年,CEVA重新定義了經(jīng)典的DSP架構,推出專(zhuān)用DSP,比如實(shí)現基于軟件調制解調器的CEVA-XC內核,以及一個(gè)用于LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平臺,功率和芯片尺寸指標不遜于固定功能調制解調器設計。在進(jìn)入無(wú)線(xiàn)通信新時(shí)代之際,這一全新的DSP技術(shù)時(shí)代結合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶(hù)吸引力,使得CEVA擁有有利條件,進(jìn)一步擴大DSP IP領(lǐng)域的領(lǐng)導地位! CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA助力芯片產(chǎn)品能夠取得出貨量達到40億片的重要里程碑,是DSP行業(yè)基礎架構發(fā)生改變的成果,F在DSP供應商和其OEM客戶(hù)正循著(zhù)從專(zhuān)有DSP轉為采用CEVA DSP的方向發(fā)展。進(jìn)入DSP架構開(kāi)發(fā)領(lǐng)域并獲得市場(chǎng)接受的障礙是很多的,對于需要更強大DSP功能的下一代產(chǎn)品來(lái)說(shuō),固定功能DSP或DSP配置CPU無(wú)論在靈活性、性能、功率和芯片尺寸方面,都無(wú)法與我們的新型DSP產(chǎn)品包括基帶DSP內核(CEVA-XC)、音頻/語(yǔ)音DSP內核(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺(jué)DSP內核(CEVA-MM3000)等相比! 據市場(chǎng)研究機構The Linley Group最近發(fā)布的行業(yè)數據顯示,2011年CEVA繼續在DSP IP出貨市場(chǎng)占據主導地位,CEVA助力DSP芯片的出貨量超過(guò)任何其它DSP IP授權廠(chǎng)商三倍以上。 要了解更多CEVA DSP 及平臺的信息,請訪(fǎng)問(wèn):www.ceva-dsp.com/DSP-Cores.html。 |