超高密度核心板pcb設計

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電路板設計難點(diǎn)： 1214pin,板框大�。�48mmX34.5mm,電路板設計密度：0.014（超高密度），8層
該單板的主要特點(diǎn)是板框小，器件多，還有3個(gè)104PIN的連接器，PCB布線(xiàn)密度非常高。

解決方案：
PCB設計前理清原理圖，熟悉電路的各個(gè)功能和信號流向，然后根據結構和客戶(hù)的PCB布局布線(xiàn)要求，把器件放置好，然后一個(gè)模塊一個(gè)模塊按最小去fanout。對于高密度板子必須一次做好，返工很耗時(shí)間。
客戶(hù)評價(jià)：
客戶(hù)反饋各項測試均能達到預期的指標。

本文轉自漢普，更多pcb設計內容：http://www.hampoo.com/cases/caseview/87

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