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SOM-XQ6657Z45工業(yè)級核心板DSP+ARM+FPGA C66X ZYNQ7045

已有 829 次閱讀2022-8-3 15:04 |個(gè)人分類(lèi):ZYNQ+FPGA| C6657, C6678, ZYNQ7045

DSP+Zynq工業(yè)級核心板

1、核心板簡(jiǎn)介

Xines廣州星嵌電子科技有限公司研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架構C6000 系列TMS320C6657 雙核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 處理器設計的工業(yè)級核心

DSP處理器采用TMS320C6657,雙核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP,每核心主頻可高達1.25GHz。

Xilinx Zynq SoC處理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架構+PS 端雙核ARM Cortex-A9 ,28nm可編程邏輯資源。

核心板在內部通過(guò)SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結合在一起,組成DSP+Zynq 架構,實(shí)現了需求獨特、靈活、功能強大的DSP+Zynq 高速數據采集處理系統。

SOM-XQ6657Z45 核心板引出DSP 及Zynq 全部資源信號引腳,二次開(kāi)發(fā)極其容易,客戶(hù)只需要專(zhuān)注上層運用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場(chǎng)先機。

廣州星嵌電子不僅提供豐富的Demo 程序,還提供DSP 核間通信、DSP 與Zynq 間通訊開(kāi)發(fā)教程以及技術(shù)支持,協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行底板設計和調試以及多核軟件開(kāi)發(fā)。

用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層應用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,

可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。

核心板穩定可靠,可滿(mǎn)足各種工業(yè)應用環(huán)境。適用于便攜式應急指揮系統、無(wú)人機監控及航測巡檢、災難指揮地理信息系統、雷達聲納、視頻通信系統、電力采集、光纜普查儀、醫用儀器、人臉識別技術(shù)和機器視覺(jué)等高速數據采集和處理領(lǐng)域

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