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本文是由IBS公司的分析師Handel Jones撰寫(xiě)。該文稱(chēng)華為有可能破天荒地第一次從FPGA到ASIC做設計。在下面的文字中，Jones闡述了華為的業(yè)務(wù)，包括在過(guò)去幾年中對ASIC的使用。Jones認為華為在2012年會(huì )使用到35款ASIC，而去年是24款。 華為公司2012年的營(yíng)收預計是320億美元，與愛(ài)立信公司占據全球通信設備前兩名。華為公司總部位于深圳，與中國的三大運營(yíng)商的關(guān)系緊密，但在2011年其70%的業(yè)績(jì)來(lái)自于國外。 現在有觀(guān)點(diǎn)認為，中國政府有一些刺激出口的鼓勵措施，這有些類(lèi)似于美國華盛頓的進(jìn)出口銀行。結果是中國的通訊設備銷(xiāo)售到了很多個(gè)國家。 華為是全球LTE基站的市場(chǎng)領(lǐng)導者，占有約45%的市場(chǎng)。隨著(zhù)中國的TD-LTE設備安裝猛增，華為在4G基站的表現依然強勁。除了大容量基站業(yè)務(wù)，華為也在開(kāi)發(fā)小型和微型基站業(yè)務(wù)。這些設備的銷(xiāo)售與安裝的增長(cháng)反過(guò)來(lái)也會(huì )帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的強勁增長(cháng)。 華為的微小型基站應用的一個(gè)潛在的重要供應商將會(huì )是高通及其最近收購的DesignArt公司。在收購PicoChip后，敏訊(Mindspeed)會(huì )是另外一個(gè)重要華為微小型基站芯片供應商。 華為目標是成為千億美元級公司，在發(fā)展其通信設備業(yè)務(wù)的同時(shí)，公司還在智能手機和平板電腦上大發(fā)力氣。 在2011年，華為銷(xiāo)售出5500萬(wàn)臺移動(dòng)電話(huà)，其中2000萬(wàn)部是智能手機。在2012年，公司計劃銷(xiāo)售6000萬(wàn)部智能手機，不過(guò)真實(shí)數字可能會(huì )在4500萬(wàn)部左右。 2013年華為的目標是銷(xiāo)售1億部智能手機，但這看起來(lái)實(shí)在是太過(guò)于野心。不過(guò)，華為有望成為排于三星和蘋(píng)果之后的全球第三大智能手機公司。 華為發(fā)布了MediaPad平板電腦，采用了海思的K3V2處理器。這是一位四核A9處理器，由TSMC代工生產(chǎn)，工藝40納米。新一代的產(chǎn)品，將集成LTE modem和應用處理器，采用TMSC的28納米工藝。 華為既從高通采購modem芯片，同時(shí)也從高通獲得了modem的技術(shù)授權。電源功放是從安華高和其它公司采購。博通是其最大的無(wú)線(xiàn)集成芯片與模塊的供應商。 同時(shí)，華為的通信應用中也大量采用標準的芯片如ASIC、FPGA、通信處理器和其它特別的芯片。 按芯片占設備成本15%的比例來(lái)算，華為在2011年采購的芯片約為47億美元。海思占了8億美元，其它芯片公司供貨占了39億美元。 IBM微電子多年來(lái)是華為的標準芯片ASIC的重要供應商，IBM的一個(gè)重要領(lǐng)域是其嵌入式的DRAM架構。 IBM微電子也為海思設計針對于通信應用的復雜ASIC芯片提供了支持。 業(yè)界估計海思大概有4000個(gè)工程師，其中3500名是設計工程師。海思的芯片代工伙伴是TSMC，設計了一系列的28納米的標準芯片和ASSP。TSMC為海思提供了眾多的IP，這些是生產(chǎn)ASIC芯片的重要支持。 據業(yè)界估計，海思在2012年將會(huì )研發(fā)出35款ASIC，2011年是24款，2010年16款，2009年是9款。在A(yíng)SIC芯片研發(fā)數量增加的同時(shí)，芯片研發(fā)的復雜度也在增長(cháng)，包括支持更高吞吐量的串并收發(fā)器。 華為也在大量使用FPGA，大部分的市場(chǎng)被賽靈思和Altera瓜分，集中在最新幾代FPGA芯片，包括新的28納米的產(chǎn)品。FPGA的最新趨勢是將ASSP集成到FPGA中，這樣就可以在很多的應用中替代掉標準的ASIC芯片。 進(jìn)入到20納米后，FPGA的采用量會(huì )越來(lái)越大，市場(chǎng)份額會(huì )由兩家芯片公司的產(chǎn)品功能決定。 一些大量采用的FPGA會(huì )不斷地被標準芯片ASIC替代，但在進(jìn)入到28納米和20納米后，ASIC的設計成本被快速增長(cháng)，從而被FPGA取代。如果能夠取得合適的IP，在那些需要高速串并收發(fā)器的通信設計中，40納米的ASIC就能取代FPGA。 然而，FPGA提供了現場(chǎng)編程的能力，并且支持很多的IP，從而會(huì )在成本上將更多的標準芯片供應商擋于門(mén)外。 預期將來(lái)，華為和其它通信設備供應商將會(huì )繼續采用ASIC和FPGA，但隨著(zhù)FPGA能夠提供越來(lái)越多的功能，FPGA的出貨增速將會(huì )高于A(yíng)SIC芯片。 |
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