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今天，麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂將和各位討論一個(gè)新的話(huà)題，如何維修BGA芯片。工序看似神秘，實(shí)則沒(méi)有大家想象的那么深奧。 經(jīng)常有這樣的問(wèn)題發(fā)生，可能由于鋼網(wǎng)BGA開(kāi)孔的大小不合理，或者錫膏粘稠度的問(wèn)題，導致BGA焊接連接性不好，完成貼片后芯片無(wú)法正常工作。曾經(jīng)聽(tīng)周?chē)娜苏f(shuō)有這樣的問(wèn)題發(fā)生，需要維修BGA并重新貼BGA。在維修BGA時(shí)，一般有以下幾個(gè)步驟， 1），BGA拆卸 2），BGA植球 3），BGA重貼 4），測試 在 BGA拆卸過(guò)程中，一般有多種做法，視BGA管腳數目及密度而定。一般對于密度較大并且管腳數目大于500的BGA芯片建議使用BGA返修臺進(jìn)行拆卸，由于BGA翻修臺，是上下同時(shí)加熱，并且溫度控制較為精確，一般不會(huì )對芯片造成傷害，會(huì )在短時(shí)間內達到焊錫熔點(diǎn)。當然對于有經(jīng)驗的技術(shù)工程人員，可以使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸，也能達到同樣的效果。筆者建議使用性能比較好的熱風(fēng)槍?zhuān)热绲聡镜抢�，還有日本某牌子。當然筆者同時(shí)呼吁抵制日貨！在這里總結幾點(diǎn)拆卸時(shí)需要注意，a)，溫度控制在250度以?xún)?b)，時(shí)間一般控制在一分半鐘以?xún)�，視具體情況而定 c)，在BGA芯片周?chē)鶆蛲磕ㄟm量助焊劑d)， 盡量保證芯片及PCB板受熱均勻，一般加熱時(shí)先從較低的溫度（100度左右）對PCB板和芯片進(jìn)行均勻加熱，加熱15到20秒后，調節溫度至150，再以每5秒依次遞增50度，調節至240度左右。觀(guān)察周遍元件的焊錫有融化跡象。此時(shí)，BGA下焊錫也可能融化，可以用鑷子試探性移動(dòng)BGA芯片。 e)，盡量不要傷及其他周邊芯片，最好用高溫膠帶作好保護措施。下一節，我們繼續討論其他BGA拆卸情況及BGA植球和其他維修步驟！
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發(fā)表于 2012-12-26 17:57:08
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