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隨著(zhù)全球移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展,眾多的手機廠(chǎng)商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進(jìn)的BGA IC（Ball grid arrays球柵陣列封裝），這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。 和萬(wàn)事萬(wàn)物一樣有利則有弊，由于BGA封裝的特點(diǎn)，這些新型手機的故障中，許多都是由于BGA IC損壞或虛焊引起，給我們手機維修業(yè)提出了新的挑戰。在競爭日趨激烈的通訊維修行業(yè)，只有盡快盡好地掌握BGA IC的拆焊技術(shù)，才能適應未來(lái)手機維修的發(fā)展方向，使維修水平上一個(gè)新的臺階，在競爭勝出。本人通過(guò)對杭州、廣州等通訊市場(chǎng)的走訪(fǎng)，以及與全國各地的維修網(wǎng)友的交流，發(fā)現大家的方法不盡相同，各有利弊。下面我向大家介紹我本人在手機維修中拆焊BGA IC的技巧和方法，歡迎大家共同探討。 一 植錫工具的選用 １．植錫板 市售的植錫板大體分為兩類(lèi)：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。 連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開(kāi)，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是１．錫漿不能太稀。２．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì )亂滾，極難上錫。３．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。４．植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì )變形隆起，造成無(wú)法植錫。 小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。 ２．錫漿 建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買(mǎi)那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。 ３．刮漿工具這個(gè)沒(méi)有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。 ４．熱風(fēng)槍最好使用有數控恒溫功能的熱風(fēng)槍?zhuān)サ麸L(fēng)咀直接吹焊。我們是使用天目公司的９５０熱風(fēng)槍。 ５．助焊劑我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂(lè )’，外形是類(lèi)似黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是１．助焊效果極好。２．對IC和PCB沒(méi)有腐蝕性。３．其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開(kāi)始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度－－這個(gè)道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會(huì )升溫燒壞。 ６．清洗劑用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。 二 植錫操作 1．準備工作 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線(xiàn)去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線(xiàn)去吸的話(huà)，會(huì )造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。 ２．IC的固定市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來(lái)固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單，只要將IC對準植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話(huà)，大孔一邊應該朝IC），反面用標價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。 ３．上錫漿 如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。 我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關(guān)照’一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話(huà)，空隙中的錫漿將會(huì )影響錫球的生成。 ４．吹焊成球 將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調至最大，若是使用廣州天目公司的TMC９５０風(fēng)槍?zhuān)瑢囟日{至３３０－３４０度。搖晃風(fēng)咀對著(zhù)植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應當抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續上升。過(guò)高的溫度會(huì )使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失��；嚴重的還會(huì )使IC過(guò)熱損壞。 ５．大小調整 如果我們吹焊成球后，發(fā)現有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著(zhù)植錫板的表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿(mǎn)錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次，一般來(lái)說(shuō)就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話(huà)，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。 三 IC的定位與安裝 先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。 在一些手機的線(xiàn)路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問(wèn)題。下面我主要介紹線(xiàn)路板上沒(méi)有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種： １．畫(huà)線(xiàn)定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫(huà)好線(xiàn)，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準確方便，缺點(diǎn)是用筆畫(huà)的線(xiàn)容易被清洗掉，用針頭畫(huà)線(xiàn)如果力度掌握不好，容易傷及線(xiàn)路板。 ２．貼紙定位法 拆下BGA IC之前，先沿著(zhù)IC的四邊用標簽紙在線(xiàn)路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線(xiàn)路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí)，我們只要對著(zhù)幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質(zhì)量較好粘性較強的標簽紙來(lái)貼，這樣在吹焊過(guò)程中不易脫落。如果覺(jué)得一層標簽紙太薄找不到感覺(jué)的話(huà)，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線(xiàn)路板上，這樣裝回IC時(shí)手感就會(huì )好一點(diǎn)。有的網(wǎng)友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線(xiàn)路板上做記號，有的網(wǎng)友還自制了金屬的夾具來(lái)對BGA IC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡(jiǎn)便實(shí)用，且不會(huì )污染損傷線(xiàn)路和其它元件。 ３．目測法 安裝BGA IC時(shí)，先將IC豎起來(lái)，這時(shí)就可以同時(shí)看見(jiàn)IC和線(xiàn)路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線(xiàn)路板上的哪條線(xiàn)路重合或與哪個(gè)元件平行，然后根據目測的結果按照參照物來(lái)安裝IC。 ４．手感法 在拆下BGA IC后，在線(xiàn)路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線(xiàn)路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線(xiàn)將焊點(diǎn)吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA IC放到線(xiàn)路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺(jué)。對準后，因為我們事先在IC的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì )移動(dòng)。從IC的四個(gè)側面觀(guān)察一下，如果在某個(gè)方向上能明顯看見(jiàn)線(xiàn)路板有一排空腳，說(shuō)明IC對偏了，要重新定位。 BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調節至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線(xiàn)路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC與線(xiàn)路板的焊點(diǎn)之間會(huì )自動(dòng)對準定位，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA IC，否則會(huì )使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。 四 常見(jiàn)問(wèn)題解決的方法和技巧 問(wèn)題一：拆焊有些陌生機型的BGA IC，手頭上又沒(méi)有相應的植錫板，怎么辦？ 解答: １．先試試手頭上現有的植錫板中，有沒(méi)有和那塊BGA IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒(méi)關(guān)系，只要能將BGA IC的每個(gè)腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來(lái)套用。 ２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除，用一張白紙復蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個(gè)有鉆孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。 問(wèn)題二：在吹焊BGA IC時(shí)，高溫常常會(huì )波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開(kāi)機等其它故障。我用手機上拆下來(lái)的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。 解答:用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。我的方法既簡(jiǎn)單又實(shí)用，是焊接時(shí)，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會(huì )吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會(huì )出事了。 問(wèn)題三：為什么我修998手機時(shí)，往往拆焊了一下flash就不開(kāi)機了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開(kāi)機。 解答：造成這種現象有以下幾種原因：１．吹焊flash時(shí)高溫波及了cpu，用我講過(guò)的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手機完全冷卻就試開(kāi)機，許多機子會(huì )出軟件故障，這時(shí)用天目公司的增強型太極王免拆字庫重寫(xiě)資料就可以解決；３．我注意到許多朋友的焊接方法有問(wèn)題，他們總喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動(dòng)IC，生怕焊不好。這種作法是不對的，特別是對于998字庫這種軟封裝的IC來(lái)說(shuō)，它的焊腳其實(shí)是縮在一層褐色的軟薄膜里，焊接時(shí)一搖晃，就會(huì )使錫球掉腳。這時(shí)，如果我們用天目公司的太極王聯(lián)機的話(huà)，會(huì )看到太極王的LCD上顯示“IC touch 04”字樣，用普通的EMMI-BOX則看不出來(lái)，只是不能通訊。 問(wèn)題四：一臺L2000的手機,原本是能夠開(kāi)機的,因按鍵失靈我用天那水泡了二個(gè)小時(shí),結果不能開(kāi)機，EMMI-BOX也不能通訊。請問(wèn)大概是哪里問(wèn)題？ 解答：要注意的問(wèn)題是，我們常見(jiàn)的那種軟封裝的BGA字庫是不能用天那水或溶膠水泡的。因天那水及溶膠水都是有機溶劑，對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會(huì )使膠膨脹導致字庫報廢。 你把那只機子的BGA字庫拆下用LT48的生產(chǎn)模式看一下就知道了，必定存在大量斷腳。 問(wèn)題五：我們在更換９９８的cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現線(xiàn)路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝cpu后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現象。請問(wèn)朱老師有何辦法解決？ 解答：這種現象在拆焊９９８的cpu時(shí)，是很常見(jiàn)的，主要原因是用溶膠水浸泡的時(shí)間不夠，沒(méi)有泡透。另外在拆下cpu時(shí)，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在cpu表面的各個(gè)部位充分輕按－－這樣對預防線(xiàn)路板脫漆和線(xiàn)路板焊點(diǎn)斷腳。 如果發(fā)生了‘脫漆’現象，可以到生產(chǎn)線(xiàn)路板的廠(chǎng)家找專(zhuān)用的阻焊劑（俗稱(chēng)‘綠油’）涂抹在‘脫漆’的地方，待其稍干后，用烙鐵將線(xiàn)路板的焊點(diǎn)點(diǎn)開(kāi)便可焊上新的cpu。另外，我們在市面上買(mǎi)的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小�？蓪⒃瓉�(lái)的錫球去除，重新植錫后再裝到線(xiàn)路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現象。 問(wèn)題六：有個(gè)問(wèn)題一直困擾著(zhù)我，就是許多９９８的手機不能開(kāi)機，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成cpu下的線(xiàn)路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問(wèn)有什么解快的竅門(mén)和方法？ 解答：這種故障的確很‘普及’，一直困擾著(zhù)廣大維修人員。 下面我介紹一下我們自已的處理經(jīng)驗：首先將線(xiàn)路板放到顯微鏡下觀(guān)察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個(gè)底部光滑的‘小窩’，旁邊并沒(méi)有線(xiàn)路延伸，這就是空腳，可不做理會(huì )；如果斷腳的旁邊有線(xiàn)路延伸或底部有扯開(kāi)的‘毛刺’，則說(shuō)明該點(diǎn)不是空腳，須經(jīng)處理后放可重裝cpu。 １．連線(xiàn)法 對于旁邊有線(xiàn)路延伸的斷點(diǎn)，我們可以用小刀將旁邊的線(xiàn)路輕輕刮開(kāi)一點(diǎn)，用上足錫的漆包線(xiàn)（漆包線(xiàn)不宜太細或太粗，如太細的話(huà)重裝cpu時(shí)漆包線(xiàn)容易移位）一端焊在斷點(diǎn)旁的線(xiàn)路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置；對于‘落地生根’的往線(xiàn)路板夾層去的斷點(diǎn)，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線(xiàn)的根部亮點(diǎn)后，仔細地焊一小段線(xiàn)連出。將所有斷點(diǎn)連好線(xiàn)后，小心地把cpu焊接到位，焊接過(guò)程中不可撥動(dòng)cpu。 ２．飛線(xiàn)法 對于采用上述連線(xiàn)法有困難的斷點(diǎn)，首先我們可以通過(guò)查閱資料和比較正常板的辦法來(lái)確定該點(diǎn)是通往線(xiàn)路板上的何處。然后用一根極細的漆包線(xiàn)焊接到BGA IC的對應錫球上。（焊接的方法是將BGA IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線(xiàn)的一端插入錫球，接好線(xiàn)后，把線(xiàn)沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線(xiàn)焊接到我們預先找好的位置。 ３．接邊法 我們可以注意到，許多BGA IC(比方說(shuō)998電源IC 2000cpu 8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細觀(guān)察可發(fā)現邊上有許多金黃色的細腳，這是廠(chǎng)家生產(chǎn)IC時(shí)遺留下的痕跡。我們發(fā)現這些細腳和BGA IC下的腳具有一一對應的關(guān)系，巧妙地利用這些細腳可極大地方便我們的維修工作。利用這些細腳來(lái)飛線(xiàn)，可以解決大量的線(xiàn)路板以及IC本身的斷腳脫腳問(wèn)題。有時(shí)只要根據資料查準了是BGA IC的第幾腳出問(wèn)題,我們可以從IC的邊緣引線(xiàn)修復,從而免去拆焊BGA IC之苦。例如我們遇到一臺NOKIA 8210手機147*鍵失靈的故障，判斷為CPU至鍵盤(pán)矩陣間斷線(xiàn)，通過(guò)與正常機的比較，發(fā)現該線(xiàn)路是與CPU的上面一邊的中央缺口往右數第３根細線(xiàn)相通，而故障機則不通，通過(guò)飛線(xiàn)就輕松解快了故障，如果我們用傳統方法去拆焊CPU處理的話(huà)，其難度和風(fēng)險則可想而知。另外再舉一個(gè)998改8088的例子：我們用998改8088手機時(shí)，通常是先做軟件升級，再換按鍵小板．改天線(xiàn)接口．將錄音鍵移位．更換機殼，最難處理的就是來(lái)電顯示彩燈的問(wèn)題。往往大家都是用附加的來(lái)電閃燈電路，或飛線(xiàn)至998的原機背閃爍燈。這些“瞞天過(guò)�！钡姆椒�，都很容易被識破，因為不管怎么做閃燈都不能受手機菜單選項的控制。有沒(méi)有徹底解決的辦法呢？ 我注意到，在8088手機中，來(lái)電閃燈是受CPU的兩個(gè)腳控制的，而在V998手機上這兩個(gè)腳是空腳，只要利用上這兩只腳，我們這可達到“以假亂真”的目的。但是為了彩燈功能而去拆CPU引線(xiàn)是不現實(shí)的，我發(fā)現其實(shí)這兩腳就是和CPU靠近尾插的底邊從右倒數第３．４根細線(xiàn)相通，只要引出線(xiàn)來(lái)加上一個(gè)K1復合管和兩個(gè)限流電阻，我們的V998就“弄假成真”了。 ４．植球法 對于那種周?chē)鷽](méi)有線(xiàn)路延伸，“落地生根”的斷點(diǎn)，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會(huì )掉下，或對照資料進(jìn)行測量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn)，如果做得太小在焊上BGA IC時(shí)，板上的錫球會(huì )被IC上的錫球吸引過(guò)去而前功盡棄。 ５.修補法 對付那種“落地生根”的線(xiàn)路板斷點(diǎn)，在顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)后，在斷腳中注入一種專(zhuān)用的線(xiàn)路板修補劑。 這種德國產(chǎn)的修補劑平時(shí)用于修補線(xiàn)路板的斷線(xiàn)、過(guò)孔點(diǎn)不通極好用，其特點(diǎn)是電阻小耐高溫且容易上錫。用修補劑修補好斷點(diǎn)后，待其晾干后即可重裝IC，使手機起死回生。 問(wèn)題七：有的修理人員修理L2000及2088手機時(shí)，由于熱風(fēng)槍的溫度控制不好，結果CPU或電源IC下的線(xiàn)路板因過(guò)熱起泡隆起，使手機報廢。這種情況的手機還有救嗎？ 解答：不知大家注意到?jīng)]有，我們在修理L2000系列手機時(shí)，有時(shí)明明CPU或電源IC下的線(xiàn)路板有輕微起泡，只要安好CPU和電源IC后，手機照樣能夠開(kāi)機正常工作。其實(shí)L2000的板基材質(zhì)還是不錯的，過(guò)熱起泡后大多不會(huì )造成斷線(xiàn)，我們只要巧妙地焊好上面的IC，手機就能起死回生。為了修復這種手機，我們采用以下三個(gè)措施： １、壓平線(xiàn)路板。將熱風(fēng)槍調到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線(xiàn)路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線(xiàn)板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。 ２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線(xiàn)路板，線(xiàn)路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的線(xiàn)路板上焊接。我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后我們會(huì )發(fā)現取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會(huì )和植錫板輕松分離。 ３、為了防止焊上BGA IC時(shí)線(xiàn)路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時(shí)，在線(xiàn)路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線(xiàn)路板溫度過(guò)高。 問(wèn)題八: 我覺(jué)得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒(méi)有簡(jiǎn)便點(diǎn)的方法？ 解答：有的！在省會(huì )一級較大的電子維修工具店里，可以買(mǎi)到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個(gè)可調溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300度左右， 并注入少量助焊劑增加焊錫的流動(dòng)性。用鑷子夾住要植錫的BGA IC端平，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后再快速地蘸一下......重復３－５次后，很漂亮的錫珠就在BGA IC的底部生成了。這種方法練習熟練后很是方便，還可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合于大量的植錫和維修。缺點(diǎn)一是錫鍋中的焊錫時(shí)間長(cháng)了易變質(zhì)，不適合少量的維修；缺點(diǎn)二是不能對那種軟封裝的BGA IC植錫。 在幾年以前植錫板還沒(méi)有面市的時(shí)候，我們都是用這種方法來(lái)植錫的，效果極好。 |
