|
美國高通公司與TSMC 25日共同宣布，高通公司全資子公司高通技術(shù)公司將率先采用TSMC28納米高效能行動(dòng)運算工藝（28nm High Performance Mobile, 28HPM）量產(chǎn)芯片，TSMC 28納米高效能行動(dòng)運算工藝亦領(lǐng)先業(yè)界支持頻率2GHz以上具備低功耗優(yōu)勢的應用處理器，滿(mǎn)足平板計算機及高階智能型手機應用的需求。 高通首款利用28納米高效能行動(dòng)運算工藝量產(chǎn)之芯片是采用Krait 400 CPU架構頻率高達2.3GHz的驍龍 800系列（SnapdragonTM 800） 四核心處理器，專(zhuān)為低耗電應用產(chǎn)品量身打造，同時(shí)，此款處理器亦是全球首顆整合第四代先進(jìn)長(cháng)期演進(jìn)技術(shù)（LTE-Advanced）調制解調器載波聚合功能與Category 4數據傳輸速率高達150Mbps的系統單芯片，相較于前幾代處理器，高通技術(shù)公司藉由降低漏電與操作功耗來(lái)大幅提升驍龍800系列處理器整體的功耗效率及指令周期。 TSMC 28納米高效能行動(dòng)運算工藝擁有高效能、低功率的優(yōu)勢，不僅適用于各類(lèi)行動(dòng)運算產(chǎn)品，亦廣泛支持應用處理器、內建高通Gobi多頻調制解調器功能之應用處理器、以及云端網(wǎng)通產(chǎn)品，該工藝支持頻率達2-2.3GHz之中央處理器，每顆核心所消耗的功率低于750毫瓦，相較于TSMC的40納米低耗電工藝（40LP），28納米高效能行動(dòng)運算工藝之速度增快2.5至2.7倍，而且操作功耗減半。 高通技術(shù)公司執行副總裁兼總經(jīng)理Jim Lederer表示：“采用TSMC28納米高效能行動(dòng)運算工藝使高通的驍龍800系列處理器得以提供業(yè)界領(lǐng)先的效能并在電池使用壽命上發(fā)揮絕佳的表現，透過(guò)與TSMC密切的合作，該工藝能夠讓高通驍龍800系列處理器在平板計算機及高階智能型手機解決方案上實(shí)現最大的效益，同時(shí)，雙方亦持續合作尋求事業(yè)與策略目標的謀合，彰顯伙伴關(guān)系所帶來(lái)的價(jià)值�！� TSMC美國子公司總經(jīng)理Rick Cassidy表示：「高通技術(shù)公司發(fā)揮其世界級架構平臺的優(yōu)勢，并且憑借著(zhù)在28納米設計領(lǐng)域的高熟稔度來(lái)實(shí)現高階智能型手機使用者所需具有突破性的2.3GHz效能與功耗特性，高通技術(shù)公司率先量產(chǎn)28納米高效能行動(dòng)運算工藝產(chǎn)品的這項成就令人贊賞，我們也恭賀該公司在行動(dòng)裝置市場(chǎng)持續保持領(lǐng)先的地位�！� |
