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覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題： 一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。 在PROTEL里最好有一層機械層，一是定義你的板框，也就是加工的尺寸，二是定義對機構有嚴格要求元件的位置，比如按鍵，LED，鏍孔，和一些接口。三是某一區域高度的限制。元件超過(guò)這個(gè)高度是不能放到這個(gè)區域的。 大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好: 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì )翹起來(lái)，甚至會(huì )起泡。從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個(gè)大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號的時(shí)候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！ 個(gè)人經(jīng)驗：在開(kāi)始布線(xiàn)時(shí)，應對地線(xiàn)一視同仁，走線(xiàn)的時(shí)候就應該把地線(xiàn)走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線(xiàn)就有些影響美觀(guān)，如果是細心人就刪除吧。 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來(lái)獨立覆銅，數字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線(xiàn)：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結構。 最后，總結一下覆銅的好處：提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個(gè)就是看起來(lái)很美！ |
