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意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）宣布即日起通過(guò)IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projets）為研發(fā)組織提供意法半導體THELMA MEMS制程，大學(xué)、研究實(shí)驗室和設計企業(yè)可運用該制程試制樣片。意法半導體運用這項制程研制并銷(xiāo)售了數十億顆市場(chǎng)領(lǐng)先的加速度計和陀螺儀 �，F在意法半導體以試制和代工的形式向第三方提供這項制程，旨在于推動(dòng)運動(dòng)感應應用在消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫療保健市場(chǎng)取得新的發(fā)展。 意法半導體在MEMS（微機電系統）傳感器領(lǐng)域的長(cháng)期成功歸功于其研發(fā)的市場(chǎng)領(lǐng)先的制程。0.8微米表面微加工THELMA（用于制造微陀螺儀和加速度計的厚外延層）制程通過(guò)整合薄厚不一的多晶硅層來(lái)制造器件的結構和互連部件，實(shí)現單片集成線(xiàn)性運動(dòng)和角速度機械檢測單元，為客戶(hù)帶來(lái)成本效益和尺寸優(yōu)勢。 
CMP的多項目晶圓加工服務(wù)幫助設計企業(yè)獲得少量的通常是數十個(gè)至數千個(gè)采用量產(chǎn)制程制造的先進(jìn)芯片�，F在，THELMA設計規則和設計工具可供大學(xué)和微電子企業(yè)使用，首批申請正在批復中。 CMP的服務(wù)目錄增加意法半導體MEMS制程基于雙方合作取得的成功，此前，意法半導體與CMP的合作項目為大學(xué)和設計企業(yè)提供多項制程，從2003年推出的130納米CMOS，到2012年底發(fā)布的28納米FD-SOI技術(shù)，這些技術(shù)讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代移動(dòng)器件。 意法半導體執行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“我們提供的業(yè)界領(lǐng)先的MEMS制程以及包括具有突破性的FD-SOI在內的CMOS技術(shù)的小批量芯片制造服務(wù)，結合CMP的先進(jìn)服務(wù)能力，為想要設計智能傳感器系統的中小企業(yè)和研發(fā)實(shí)驗室提供了一條能夠使用最先進(jìn)的半導體技術(shù)試制芯片的途徑，這是前所未有的。在掌握了最先進(jìn)的制程后，研發(fā)者可集中精力研發(fā)新產(chǎn)品，而不必在研發(fā)制程上耗費大量的時(shí)間和資源�！� CMP總監Bernard Courtois表示：“預計MEMS市場(chǎng)將會(huì )迎來(lái)巨大發(fā)展，我們早在1995年就開(kāi)始提供MEMS技術(shù)加工服務(wù)，成為全球第一家提供MEMS技術(shù)的芯片中介服務(wù)商。今天，CMP正在將與意法半導體的成功合作項目擴展至THELMA制程，從一個(gè)制造商獲得CMOS和MEMS兩項技術(shù)。超越慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)、電子羅盤(pán)等領(lǐng)域，意法半導體與CMP的合作伙伴關(guān)系將讓CMP的客戶(hù)針對越來(lái)越多的社會(huì )需求，投向復雜的被視為物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分的嵌入式系統設計�！� |
