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自 2007 年 iPhone 問(wèn)世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場(chǎng)立即呈爆發(fā)性成長(cháng)。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠(chǎng)商大洗牌的強力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機操作系統，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。行動(dòng)通訊從最早的模擬式語(yǔ)音系統不斷進(jìn)化到2.5G的數字語(yǔ)音與數據傳遞，更于3G擴大頻寬后，又一次改變人類(lèi)生活的方式，正在引爆的4G，提供了更大的頻寬，也為智能型手機的功能提升，布下更大的市場(chǎng)商機。 三星半導體自發(fā)表其ARM7 Mobile AP起，即著(zhù)力于Mobile Computing的產(chǎn)品規劃，迄今已有十幾年，期間經(jīng)歷無(wú)數個(gè)操作系統與品牌客戶(hù)的洗禮，加上本身制程能力的大量提升，成就其具備相當設計暨生產(chǎn)高效能、低功耗ARM SoC的能力�？v使MODEM+AP的單片SoC具備較低成本的優(yōu)勢，但就效能與因應不同通訊系統的需求而言，分離的ARM SoC與MODEM SoC的架構仍占有一定的市場(chǎng)比例，而這樣的架構，三星ARM SoC一直處于領(lǐng)先市場(chǎng)占有率的地位。 友尚除了數十年來(lái)與三星并肩在其相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)之外，同時(shí)也因應智能型手機的應用需求，提供各式各樣的周邊相關(guān)零組件，并攜手大聯(lián)大集團下各子集團，共同滿(mǎn)足客戶(hù)一次購足、一體服務(wù)的需要與便利性。 【方案特色】 Samsung 應用處理器平臺的第四代通訊智能型手機具備以下優(yōu)勢： · 以最低的功耗，達到最高的系統效能 · 直接提供AP與Memory已封裝之POP產(chǎn)品，減低客戶(hù)自行POP時(shí)的生產(chǎn)成本 · 處理器體積小，本身具備高度接口整合，節省PCB面積與整機成本 · 工程師擁有較寬的頻寬，而擁有較寬廣的程序功能運用范圍 · 運算速度快，提升程序運作順暢 · 支持各種常用之多媒體播放格式，且均可達到1080p Full-HD的分辨率 · 強大的3D引擎，可以提升Android操作接口與3D游戲的流暢度 · 相對開(kāi)放的BSP原始碼，方便客戶(hù)做客制化修改 · 即將問(wèn)世的big-LITTLE（四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7）的應用處理器，可達到1080p Full-HD 60fps的絕佳影像效能，并具備USB 3.0的高速接口，以因應更多、更新在4G商機上所需之各項功能 【產(chǎn)品方塊圖】 
【規格說(shuō)明】 目前 Samsung 已發(fā)表之適合媒體盒的應用處理器包含如下： ·Exynos3110 (SC5C110) •1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s •30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder •HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort ·Exynos4212 / 4412 •Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s •C2C/HSIC I/F for MODEM •30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder •HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort, HSIC I/F 【產(chǎn)品文件參考】
【 Links 】 Samsung Semiconductor – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/ 【Related Solution Links】 Exynos3110 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7645&iaId=834 Exynos4212 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7643&iaId=844 Exynos4412 – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7745&iaId=844 【 附圖 】 Exynos3110模擬板
核心板（正面）
核心板（背面）
底板（正面）
底板（背面）
更多產(chǎn)品信息，歡迎造訪(fǎng)大聯(lián)大集團網(wǎng)站：www.wpgholdings.com。 關(guān)于大聯(lián)大集團： 大聯(lián)大集團是亞太區市場(chǎng)份額領(lǐng)先的電子元器件分銷(xiāo)商，總部位于臺北(TSE:3702)，結合旗下世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團、友尚集團及大傳集團等亞太區元器件分銷(xiāo)領(lǐng)先品牌，員工人數近6,500人，代理產(chǎn)品線(xiàn)約250條，全球超過(guò)130個(gè)分銷(xiāo)據點(diǎn)（亞太區約80個(gè)），2012年營(yíng)業(yè)額達122億美金(自結)。 大聯(lián)大集團開(kāi)創(chuàng )產(chǎn)業(yè)控股平臺，匯集旗下前端營(yíng)銷(xiāo)與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應鏈專(zhuān)業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng )造需求(Demand Creation)、解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿(mǎn)足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務(wù)商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶(hù)需求。國際化經(jīng)營(yíng)規模與本地化銷(xiāo)售渠道，長(cháng)期深耕亞太市場(chǎng)，連年獲得專(zhuān)業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷(xiāo)商」，穩踞全球第三大電子元器件分銷(xiāo)商。 大聯(lián)大以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標竿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專(zhuān)業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀(guān)，以專(zhuān)業(yè)服務(wù)，實(shí)現供貨商、客戶(hù)與股東互利共贏(yíng)。 |
