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ARM 與臺積公司今天共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應用。這項合作展現了雙方在臺積公司的FinFET工藝技術(shù)上，共同優(yōu)化64位ARMv8處理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan®物理IP、臺積公司內存宏以及臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺（Open Innovation Platform, OIP）設計生態(tài)系統驅動(dòng)的電子設計自動(dòng)化（EDA）技術(shù)，雙方在六個(gè)月內便完成了從RTL到流片的全部過(guò)程。 ARM與臺積公司合力打造更為優(yōu)異且具節能效益的Cortex-A57處理器與標準組件庫，可針對以ARM技術(shù)為架構的高性能系統級芯片（SoC），支持早期客戶(hù)在16納米FinFET工藝技術(shù)上的設計實(shí)現。 ARM執行副總裁暨處理器部門(mén)總經(jīng)理Tom Cronk表示：“首個(gè)ARM Cortex-A57處理器的實(shí)現令雙方共同的客戶(hù)能夠享受到16納米FinFET技術(shù)在性能與功耗上的優(yōu)勢。ARM、臺積公司與臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺設計生態(tài)系統伙伴緊密合作，印證了我們的堅定承諾，即致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，讓客戶(hù)能受益于64位ARMv8架構、big.LITTLE處理器技術(shù)以及ARM POP IP，滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求�！� 臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理候永清博士表示：“我們與ARM多年來(lái)在許多任務(wù)藝技術(shù)上進(jìn)行合作，持續提供客戶(hù)先進(jìn)的技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)先市場(chǎng)的系統級芯片，廣泛支持移動(dòng)計算、服務(wù)器、以及企業(yè)基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一代ARMv8處理器已經(jīng)準備就緒，可運用于臺積公司FinFET的先進(jìn)工藝技術(shù)�！� 此次合作凸顯著(zhù)ARM和臺積公司日益緊密與穩固的合作關(guān)系。這次的測試芯片采用了開(kāi)放創(chuàng )新平臺設計生態(tài)系統與ARM Connected Community伙伴所提供的16納米FinFET工具套件和設計服務(wù)。而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺與ARM Connected Community在推動(dòng)半導體設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新時(shí)扮演的角色。 |
