|
華潤微電子有限公司旗下的華潤上華科技有限公司（“華潤上華”）近日宣布其第三代超高壓700V BCD系列工藝開(kāi)放代工平臺開(kāi)發(fā)成功。該工藝平臺自華潤上華第二代硅基700V BCD工藝基礎上自主開(kāi)發(fā)而來(lái)。通過(guò)工藝技術(shù)的持續改進(jìn)，該工藝不僅控制電路部分的設計規則比第二代硅基700V BCD工藝縮小15%，其最核心的700V DMOS器件特征導通電阻也已達到國際上領(lǐng)先的19 ohm.mm2，且700V DMOS器件的ESD 和UIS 等關(guān)鍵性能比前一代工藝有大幅度提升，可用于制造更高功率的LED 照明驅動(dòng)芯片和AC-DC 電源轉換芯片。 華潤上華于2007年在國內獨家推出第一代硅基700V CDMOS工藝，率先實(shí)現了低壓CMOS控制電路與700V 功率DMOS的單片集成，擁有國際先進(jìn)水平。華潤上華利用此技術(shù)與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)的電源轉換芯片，在國內小家電市場(chǎng)占有最大市占率，該產(chǎn)品還獲得江蘇省科技進(jìn)步一等獎和國家技術(shù)發(fā)明二等獎�；谠诔邏汗に囶I(lǐng)域長(cháng)期積累的卓越研發(fā)能力和量產(chǎn)能力，華潤上華又于2010年在國內首家推出第二代硅基700V BCD工藝，在LED 照明驅動(dòng)、AC-DC電源轉換等應用方面與多家客戶(hù)合作成功，在2011年底實(shí)現規模量產(chǎn)。此次第三代超高壓700V BCD系列工藝開(kāi)發(fā)成功，更進(jìn)一步提升了華潤上華在BCD工藝平臺領(lǐng)域的核心競爭力。 華潤上華的BCD工藝平臺電壓涵蓋1.8V到700V，線(xiàn)寬從1µm延伸至0.18µm，可滿(mǎn)足高電壓、高精度、高密度不同應用的全方位需求。未來(lái)，華潤上華將持續加大在超高壓BCD工藝方面的投入，正在開(kāi)發(fā)中的下一代工藝將采用SOI技術(shù)，引入Trench及埋氧層隔離技術(shù)，可進(jìn)一步滿(mǎn)足橋式驅動(dòng)電路以及單片式集成小功率IPM模塊等綠色電源IC方面的需求。 由于能源危機的影響，節能減排一直是全球共同關(guān)注的訴求，節能環(huán)保也被列入中國七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)之一。700V BCD工藝由于其特性將在其中發(fā)揮越來(lái)越大的作用，滿(mǎn)足節能新興應用特別是高壓功率的需求，未來(lái)的市場(chǎng)前景將更為廣闊。該工藝所支持的LED 照明驅動(dòng)應用市場(chǎng)在中國就頗具潛力，根據CCID數據顯示，2012年中國半導體照明市場(chǎng)規模達303億元，同比增長(cháng)43.3%，開(kāi)始由市場(chǎng)導入期向快速發(fā)展期轉型，中國半導體照明的市場(chǎng)滲透率目前僅7%左右，傳統照明可替代市場(chǎng)規模巨大。 |
