西門(mén)子數字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開(kāi)發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設計套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導體晶圓專(zhuān)工業(yè)業(yè)者，專(zhuān)注于邏輯和特殊技術(shù)，此次為其開(kāi)發(fā)的新款 PDK 已針對西門(mén)子 EDA 的 Tanner 定制化設計流程工具進(jìn)行優(yōu)化，能夠支持汽車(chē)和電源應用中的各類(lèi)集成電路 (IC) 創(chuàng )新設計。
西門(mén)子 EDA 的定制化IC設計套件使用其Tanner軟件構建，目前可用于聯(lián)華電子的 BCD 工藝。聯(lián)華電子的 110 納米和 180 納米 BCD 平臺為需要電源管理 IC (PMIC)、電池管理 IC (BMIC) 和快速無(wú)線(xiàn)充電 IC 的應用，提供一流的芯片設計套件和集成產(chǎn)品解決方案。 BCD 技術(shù)提供操作電壓高達 100V 的電源 IC 設計，可實(shí)現卓越的效能，并高度整合類(lèi)比電路和數字內容，以及電力元件和嵌入式的 NVM。 聯(lián)華電子高壓產(chǎn)品線(xiàn)委員會(huì )主席暨協(xié)理李秋德表示：“隨著(zhù) AI 人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng )新科技發(fā)展，帶動(dòng)多元化應用，在技術(shù)上也朝著(zhù)更多工、高效能、小尺寸等方向邁進(jìn)。聯(lián)華電子與 西門(mén)子合作，致力為客戶(hù)提供所需工具，此次共同開(kāi)發(fā)的 BCD 技術(shù)平臺的制程設計套件，在強勁的市場(chǎng)需求驅動(dòng)下，已有數十家客戶(hù)的設計得到了驗證并投產(chǎn)，有效地為客戶(hù)提供創(chuàng )新應用所需的解決方案�！� 西門(mén)子 EDA 的 Tanner 軟件提供先進(jìn)、高性能且易于使用的電路圖和 Layout 編輯器，并與一流的電路仿真器和 Calibre 軟件相集成，Calibre 是業(yè)界領(lǐng)先的設計規則檢查、寄生參數提取和物理驗證解決方案。Tanner 軟件擁有 30 年的市場(chǎng)成功經(jīng)驗，已幫助數千項設計成功流片。 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件集成電路設計解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Fred Sendig 表示：“我們與聯(lián)華電子的合作將幫助雙方共同客戶(hù)采用適用于 BCD 技術(shù)的認證工藝設計套件，即刻著(zhù)手設計，并提高生產(chǎn)率。這些經(jīng)過(guò)認證的 PDK 使聯(lián)華電子的客戶(hù)能夠充分利用完整的西門(mén)子 EDA 定制化 IC 設計流程，為其在創(chuàng )新型應用的設計之路上助力�！� 有關(guān)聯(lián)華電子BCD 技術(shù)的更多信息，敬請參考： https://www.umc.com/en/Product/technologies/Detail/bcd |
