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相信大多數硬件工程師都會(huì )遇到一個(gè)問(wèn)題，怎么樣去保存自己的物料，申請樣品是個(gè)麻煩的事情，如果沒(méi)有項目做支撐很多樣品都是很難獲取的。但是如果買(mǎi)到了樣品我們怎么去保存呢，相信大多數兄弟都可能會(huì )不太注意，因為我們首先會(huì )把包裝給拆了，拿幾個(gè)試一下性能，剩下的丟在一邊，不過(guò)我們是否注意我們的芯片需要注意些什么呢。 我身邊就發(fā)生過(guò)慘痛的事故，很多個(gè)HSD由于保存不善，在焊接的時(shí)候引腳氧化，無(wú)法焊接.引用晚上兄弟們的照片： 
這當然不是最悲慘的情況，最主要的是MSD器件（濕度敏感器件）。MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理 在MSD暴露在大氣中的過(guò)程中，大氣中的水分會(huì )通過(guò)擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內部。當器件經(jīng)過(guò)貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進(jìn)行回流焊接。在回流區，整個(gè)器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無(wú)鉛焊接的峰值會(huì )更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，器件內部的水分會(huì )快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì )失去調節，各種連接則會(huì )產(chǎn)生不良變化，從而導致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴重者，器件外觀(guān)變形、出現裂縫等（通常我們把這種現象形象的稱(chēng)作“爆米花”現象）。像ESD破壞一樣，大多數情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測試過(guò)程中，MSD也不會(huì )表現為完全失效。
當這個(gè)問(wèn)題發(fā)生的時(shí)候，大量的失效看都看不出來(lái)，一測試出來(lái)對送樣的我們來(lái)說(shuō)是很恐怖的，特別是囤積了大量的樣品的我們。 反正如果輪到硬件工程師管理樣品（一般都這樣），就得非常小心，這些器件用完以后需用真空機重新打上包裝才行。 因此對這個(gè)千萬(wàn)要注意濕度等級，通常的MCU和HSD/LSD等等芯片都是2a～3之間的，比較敏感的都是3左右。 如果萬(wàn)一拆開(kāi)以后沒(méi)放好，千萬(wàn)得烤干才能上線(xiàn)，否則你壓根不知道性能降低是芯片的問(wèn)題還是設計本身的問(wèn)題。
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