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2025 中國（西部）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì ) 2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo 時(shí)間：2025 年 10 月 28 日-30 日 地點(diǎn)：西部國際博覽城 “驅動(dòng)未來(lái)，芯動(dòng)世界，創(chuàng )新科技，智領(lǐng)未來(lái)” 
承辦單位：北京銘曼國際展覽有限公司 前言： 進(jìn)入 2025 年，“自主創(chuàng )新”再上風(fēng)口，半導體行業(yè)的上行被認為是更確定的趨勢，鑒 于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終 端設備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應用市場(chǎng)都面臨著(zhù)規格升級的趨勢，半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎 來(lái)全新的繁榮景象，微電子專(zhuān)業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分，專(zhuān)注于半導體器件、集 成電路等的設計與制造。該領(lǐng)域正隨著(zhù)科技進(jìn)步與數字化轉型不斷擴大其應用范圍，從消費 電子到汽車(chē)電子、從通信設備到醫療設備，微電子技術(shù)無(wú)處不在。 半導體展會(huì )已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專(zhuān)業(yè)展會(huì )平臺之一，西部國際半導體產(chǎn) 業(yè)博覽會(huì )預計展出 50,000m²面積，攜手 700 余家展商，開(kāi)啟精彩紛呈的 50+主題活動(dòng)，預計 迎來(lái)超 80,000 行業(yè)人士參觀(guān)。 2025（西部）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)：西部半導體展) 將于 2025 年 10 月 28-30 日在成都•西部國際博覽城（隆重舉行！本屆展會(huì )將聚焦半導體行業(yè)的各個(gè)細分領(lǐng)域，全面 展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，匯聚超過(guò) 500 家展商，以人工智能、 算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導體專(zhuān)用設備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、 碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車(chē)半導體等為主，全面展 示集成電路和半導體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場(chǎng)服務(wù)， 成都國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔” 持續入駐，期待與您共赴這場(chǎng)半導體行業(yè)頗具影響力和專(zhuān)業(yè)性的科技盛宴。 報到布展: 2025 年 10 月 26 日-27 日 展會(huì )開(kāi)幕：2025 年 10 月 28 日 展覽交易：2025 年 10 月 28 日-30 日 展會(huì )撤展：2025 年 10 月 30 日下午 14:00 主題：“驅動(dòng)未來(lái)，芯動(dòng)世界，創(chuàng )新科技，智領(lǐng)未來(lái)”參展范圍： 芯片設計/晶圓制造展區 集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等； Chiplet 與先進(jìn)封裝展區 Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、 有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導體封裝材料及設備等； 半導體專(zhuān)用設備 / 零部件展區 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等； 先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區 硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝 基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、 超硬材料等； 第三代半導體展區 氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝 材料、射頻器件及加工設備等； 元器件展區 無(wú)源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、 存儲器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元 件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備； 功率器件 / 電力電子 / 汽車(chē)半導體展區 車(chē)規級半導體主控 /計算類(lèi)芯片、功率半導體 (IGBT 和 MOSFET)、車(chē)規級 SiC 模塊、電 源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備等； 算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設 備等； 半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等； 國際品牌區 國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠(chǎng)商等； 展位分配： 1、標準展臺：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱(chēng)楣板、咨詢(xún)桌一 張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)（特殊用電請事先說(shuō)明，展館另行收費）。 2、室內空地：（36 ㎡起）空地不帶任何展架及設施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。參展費用： 1、標準展位：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡ 11800 人民幣/個(gè)；國際展商 2800 美元/個(gè)；雙面開(kāi)口標展： 12800 人民幣/個(gè)；國際展商 3000 美元/個(gè)；豪華標展：16800 人民幣元/個(gè)；國際展商 3000 美元/個(gè)，微特展位：3 ㎡×6 ㎡ 30800 人民幣/個(gè)；國際展商：5800 美元/個(gè)（微型特裝組 委會(huì )負責搭建，特殊用電由企業(yè)自付）。 2、室內空地：國內展商：1100 人民幣元/㎡；國際展商：220 美元/㎡（36 ㎡起租）(空地 不帶任何展架及設施，參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司)。 3、參展證、參觀(guān)證胸卡、吊帶，獨家人民幣 6 萬(wàn)元，印制贊助企業(yè) LOGO、文字及圖片宣傳。 4、如需館內及場(chǎng)館戶(hù)外墻體、場(chǎng)館正門(mén)口廣告位，敬請咨詢(xún)組委會(huì )（廣告位有限）。 5、技術(shù)交流會(huì )、論壇收費人民幣 1 萬(wàn)元/場(chǎng)，內容企業(yè)自定，主題內容主講人提交組委會(huì )便 于組委會(huì )協(xié)助企業(yè)宣傳；每場(chǎng)限定 1 個(gè)小時(shí)不足 1 小時(shí)按照 1 小時(shí)計算。（場(chǎng)次有限報滿(mǎn)為 止） 展會(huì )邀約： 1、通過(guò)上百家國內外專(zhuān)業(yè)報刊、雜志、網(wǎng)站，以及央視、四川電視臺、成都電視臺、新聞 廣播等媒體深度宣傳和報道展覽會(huì )的信息，與各專(zhuān)業(yè)媒體達成互動(dòng)聯(lián)盟，對展會(huì )進(jìn)行全力宣 傳與推廣，吸引更多的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾、經(jīng)銷(xiāo)代理商到會(huì )參觀(guān)、交流、選購，增強參展企業(yè)的媒體 曝光率，不間斷地宣傳時(shí)間長(cháng)達 4 個(gè)月，預計受眾將達到 5 萬(wàn)人次。 2、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈:展示涵蓋生產(chǎn)、科研、建設、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。 3、將重點(diǎn)邀請，AI 大數據領(lǐng)域、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、高速鐵路、 城軌、航空航天等領(lǐng)域；樓宇、道路、地下和通訊設施，市政工程、安防設備、廣播電視等 領(lǐng)域；醫療器械等行業(yè)等近百個(gè)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參觀(guān)團現場(chǎng)參觀(guān)洽談。企業(yè)等采購商參觀(guān)，精準對 接。 4、高規格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)最新趨勢，助力企業(yè)洞悉先機、提前布局新 市場(chǎng)。 展會(huì )亮點(diǎn)： 亮點(diǎn)一：國際最新半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新與成果交流會(huì )； 亮點(diǎn)二：國際微電子產(chǎn)業(yè)新材料專(zhuān)業(yè)研討會(huì )； 亮點(diǎn)三：中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展論壇； 亮點(diǎn)四：全球半導體、微電子技術(shù)、創(chuàng )新座談會(huì )； 亮點(diǎn)五：中國半導體、微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與技術(shù)交流會(huì )；行業(yè)領(lǐng)袖論壇：邀請國際知名半導體行業(yè)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖及科研人員，圍繞國際趨勢、技術(shù) 創(chuàng )新、市場(chǎng)策略等主題，開(kāi)展深度對話(huà)與分享，為參會(huì )者提供寶貴的行業(yè)洞察。 新品發(fā)布與獎項評選：展會(huì )期間，將舉辦新品發(fā)布會(huì )，展示行業(yè)最新研發(fā)成果，并通過(guò)公平 公正的評選，頒發(fā)“最佳創(chuàng )新獎”、“最受消費者歡迎獎”等榮譽(yù)，激勵行業(yè)創(chuàng )新。 跨界合作與資源整合：促進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)、新科技、媒體等領(lǐng)域的跨界合作，整合資源， 共同探索行業(yè)系統新模式。 大會(huì )的意義： 1、大會(huì )以中國半導體產(chǎn)業(yè)為主導，以現代化技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)科技，通過(guò)科技產(chǎn)品貿易引 進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)及科技成果轉換，逐步深入產(chǎn)業(yè)集群，完善產(chǎn)業(yè)鏈貿易。 2、大會(huì )將展覽與論壇有機結合，使產(chǎn)業(yè)貿易與學(xué)術(shù)交流融為一體。力爭將展會(huì )打造成產(chǎn)、 學(xué)、研、貿多位一體的經(jīng)貿平臺。 3、大會(huì )以“立足成都、輻射全國、走向世界”的發(fā)展戰略，將展會(huì )打造成產(chǎn)業(yè)綜合品牌展， 同時(shí)將論壇打造成國際化高端學(xué)術(shù)盛會(huì )。 協(xié)辦贊助： 組委會(huì )為了使企業(yè)參展效果最大化，贊助企業(yè)實(shí)現市場(chǎng)發(fā)展戰略之目的。特制定以下不同贊 助方案 A 方案 B 方案 C 方案三種贊助單位各兩家詳情備索!特別另設行業(yè)相關(guān)的數個(gè)項獎， 凡參加“博覽會(huì )”的參展商均有機會(huì )參與評獎活動(dòng)。 本屆展覽會(huì )將激發(fā)出無(wú)限的創(chuàng )造力；在這里，嚴謹的科學(xué)與大膽的探索完美 融合，開(kāi)創(chuàng )出嶄新的未來(lái)。 本屆展覽會(huì )將匯聚行業(yè)內的頂尖企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者和創(chuàng )新力量，展示最新的技 術(shù)成果、前沿的發(fā)展理念和廣闊的市場(chǎng)機遇。在這里，您將有機會(huì )與同行們交流 經(jīng)驗、分享見(jiàn)解，共同探索半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展之路。 讓我們攜手共進(jìn)，在這個(gè)充滿(mǎn)機遇與挑戰的時(shí)代，共同見(jiàn)證中國半導體行業(yè) 的輝煌與榮耀，期待您的蒞臨！ 參展聯(lián)絡(luò )： 北京銘曼國際展覽有限公司 地址：北京市通州區水仙西路 99 號 聯(lián)系人：張欽 18239215705 電話(huà)：010-86393617 |
