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前所未有的集成了主流FPGA特性以及先進(jìn)的安全性、可靠性和低功率 美高森美公司(Microsemi) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion 2系統級芯片(SoC)現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件。 自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來(lái)，美高森美已經(jīng)與全球各地超過(guò)400位客戶(hù)接洽，而且該器件系列已經(jīng)用于電信、工業(yè)和國防市場(chǎng)中眾多客戶(hù)系統中。美高森美的先導客戶(hù)項目，結合SoC開(kāi)發(fā)工具以及已有的經(jīng)驗證器件和一款開(kāi)發(fā)工具套件，使得客戶(hù)能及時(shí)實(shí)現批量生產(chǎn)。 美高森美市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Paul Ekas表示：“對于活躍的客戶(hù)接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過(guò)30%的客戶(hù)是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶(hù)，這證實(shí)我們?yōu)檫@個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域提供差異化FPGA-based SoC的戰略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數字處理模塊的客戶(hù)，現在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的，單粒子翻轉免疫（SEU-immune） SoC FPGA上進(jìn)行設計�！� HMS Networks首席執行官Staffan Dahlstrӧm表示：“對于SmartFusion2 FPGA進(jìn)入批量生產(chǎn)，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術(shù)的理想的安全可編程系統級芯片平臺，可以滿(mǎn)足現有客戶(hù)的需求和未來(lái)的期望。無(wú)需外部啟動(dòng)器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM® Cortex™ M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網(wǎng)絡(luò )系統。而且，這些FPGA器件的內置安全特性證實(shí)對于正在構建高度安全版本系統的客戶(hù)是有用的。我們期待繼續與美高森美進(jìn)行戰略合作，并且繼續將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴苛的工業(yè)網(wǎng)絡(luò )應用之解決方案的重要組件�！� 高安全性應用,工業(yè)網(wǎng)絡(luò )和高可用性通信系統的設計人員現在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性?xún)?yōu)勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié)，這款生產(chǎn)芯片備有完整的軟件、IP和設計工具套件生態(tài)系統，可讓客戶(hù)部署低風(fēng)險解決方案。 Ekas表示：“美高森美產(chǎn)品提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開(kāi)發(fā)板上集成我們的數種業(yè)界領(lǐng)先器件，并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時(shí)鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設計解決方案。作為系統解決方案的成果，這些產(chǎn)品架構具有使用單一高成本效益、高性能設計平臺開(kāi)發(fā)多種產(chǎn)品的靈活性�！� SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件具有: • SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA - 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內的分布式SRAM - 外部SDRAM存儲器控制器 - 外設包括10M/100M/1G以太網(wǎng)MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時(shí)器 - 16 x 5Gbps SERDES (可以通過(guò)SMP連接器進(jìn)行評測)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES - 提供業(yè)界最通用的3.3V I/O，能夠評測DDR和GPIO性能 - 通過(guò)電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構建PCI Express®端點(diǎn)應用 • IEEE 1588同步以太網(wǎng)數據包時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )同步裝置 - 具有四個(gè)獨立的時(shí)鐘通道、頻率，以及數據包網(wǎng)絡(luò )的相位同步和物理層設備時(shí)鐘同步 • PD70201 PoE - 最高47.7W功率 - 所需電源模塊：PD-9501G/AC (不提供) • 精密模數轉換器(ADC) - 16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點(diǎn) • DDR/SDRAM - 板載512 MB DDR3存儲器 - 256 MB ECC - 16MB SDRAM • eMMC 4GB NAND 快閃存儲器 • SPI快閃8MB模塊 供貨 SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現在全面量產(chǎn)，可供訂購。美高森美將在2013年余下時(shí)間和2014年上旬開(kāi)始付運該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP，價(jià)格為1,800美元，要了解有關(guān)開(kāi)發(fā)工具套件的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/soc/pro ... artfusion2_dev.aspx。要了解有關(guān)Microsemi公司SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/smartfusion2，或聯(lián)絡(luò )您當地的銷(xiāo)售代表或發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。 關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設計用于滿(mǎn)足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫療應用對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個(gè)166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SARM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。 關(guān)于SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件 設計人員可以利用SmartFusion2開(kāi)發(fā)工具套件，使用具有以太網(wǎng)、PCI Express、USB、CAN和其它收發(fā)器接口的SmartFusion2 SoC FPGA，構建高集成度系統原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進(jìn)的IEEE 1588/同步以太網(wǎng)時(shí)鐘同步裝置和PD70201以太網(wǎng)供電(PoE)控制器，為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員提供了涵蓋工業(yè)馬達控制和聯(lián)網(wǎng)、定時(shí)和同步、GbE/10GbE開(kāi)關(guān)、混合信號功率管理、無(wú)線(xiàn)回程、有線(xiàn)接入等應用的功能齊全的解決方案，還包括一個(gè)業(yè)界標準固定移動(dòng)融合(FMC)連接器，用于實(shí)現以太網(wǎng)連接性，并且與第三方適配器卡共用。 |
