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6月9日早間消息，西班牙一研究小組近日發(fā)表論文稱(chēng)，未來(lái)智能手機芯片可能取代較昂貴且高耗能的X86處理器，用于多數國際主流超級計算機中�！ �規律：性?xún)r(jià)比高者獲勝 研究人員列舉了低價(jià)芯片激發(fā)出高性能系統中更快速但價(jià)位更高處理器的歷史。1993年，全球最快超級計算機的前500強榜單主要由矢量處理器所占據。但之后他們被較為低價(jià)的RISC處理器趕超，比如IBM的POWER芯片，早在過(guò)去十年其在超級計算機中的使用已達到頂峰。 后來(lái)，RISC芯片接著(zhù)又被更低價(jià)的通用處理器如英特爾Xeon及高級微設備“皓龍處理器”所取代。如今全球前500強超級計算機中，超過(guò)400款計算機都在使用這兩種處理器。 “在這一歷史中，可以看到一個(gè)普遍趨勢�！毖芯咳藛T表示，“微處理器之所以淘汰矢量處理器，是因為更為便宜且綠色節能。而移動(dòng)處理器在運行速度方面并沒(méi)有快多少，卻絕對夠廉價(jià)�！� 
移動(dòng)處理器或擊敗業(yè)界標準處理器 現狀：降耗需求不斷攀升如今基于ARM設計的低功耗芯片已用于大部分智能手機和平板電腦中。而英特爾憑借其Atom處理器還只取得了有限的成功，實(shí)際上該系列處理器原本是設計用于上網(wǎng)本，且仍舊基于X86架構。 然而，在更多企業(yè)期望降低數據中心能耗的需求下，業(yè)界將移動(dòng)處理器用于服務(wù)器的頻率越來(lái)越高。智能手機芯片適合一些包含大量小額交易的工作負載，比如頻繁搜索與處理社交偏好。 強大如Xeon及Opteron的芯片，被視為最適用于高性能表現的軟件，如大型數據庫應用程序，以及ERP（企業(yè)資源規劃）系統。 據了解，巴塞羅那超級計算中心（BSC）的其中一大目標，就是構建一個(gè)可以幫助改善效能與耗電比的原型系統。該組織由西班牙政府和歐盟聯(lián)合出資成立，目前已搭建了基于英偉達四核Tegra3芯片的服務(wù)器，而Tegra3使用了ARM Cortex-A9的處理器設計。此外，BSC還搭建了基于三星雙核Exynos 5的服務(wù)器，Exynos 5使用了更快的Cortex-A15處理器。 競賽：ARM與英特爾 BSC之所以對智能手機芯片有如此預測，是基于歷史上多項基準測試結果。該組織比較了三星的1.7GHz雙核Exynos 5250、英偉達的1.3GHz四核Tegra 3，以及英特爾的2.4GHz四核Core i7-2760QM（該產(chǎn)品更像一款桌面芯片，而非一款服務(wù)器芯片）
單核性能基準比拼：ARM VS英特爾 研究員發(fā)現，ARM處理器在單核性能上比英特爾處理器更高效節能，而且ARM芯片可以在HPC（高性能計算）環(huán)境中有效地規�；��；诙嗪说腁RM芯片與英特爾X86芯片在同一時(shí)鐘頻率下，表現出相同的高效性。但是英特爾在高性能表現水平上更高效。兩種ARM芯片的戰爭中，英偉達Tegra3芯片曾被拿來(lái)與三星Exynos 5250比較。但Exynos 5250在單核表現性能上，比Tegra3快1.7倍。 趨勢：激烈競爭拉低價(jià)格 此前，惠普曾發(fā)布過(guò)基于英特爾低功耗Atom服務(wù)器芯片的Moonshot服務(wù)器。而由Calxeda和TI提供的ARM處理器預計也將被用于未來(lái)的Moonshot系統。同時(shí)戴爾也已建立ARM服務(wù)器模型，目前正在考慮使用超級計算機中的低功耗芯片。 但BSC研究員也指出，ARM設計中的缺陷，可能會(huì )阻礙其在服務(wù)器中的使用。如今的ARM芯片是32位設計，這意味著(zhù)大部分可用內存是有限的。同時(shí)，他們缺乏糾錯技術(shù)，沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )負載芯片，不能使用標準I/O接口。 不過(guò)似乎ARM已有此意識，去年10月底，ARM發(fā)布了一款64位處理器，而Calxeda、AMD和AppliedMicro等芯片廠(chǎng)商，預計也將出貨擁有I/O陣列和網(wǎng)路功能的64位ARM芯片組。 “隨著(zhù)ARM服務(wù)器的市場(chǎng)發(fā)展，諸多技術(shù)挑戰將會(huì )被解決�！盉SC研究員表示，“更加激烈的競爭將拉低市場(chǎng)價(jià)格�！�(C114) |
