全球電子設計自動(dòng)化（EDA）與系統設計企業(yè)Cadence Design Systems昨日在其2025年度峰會(huì )上正式推出革命性產(chǎn)品Millennium M2000超級計算機。該設備深度集成NVIDIA最新Blackwell架構GPU，專(zhuān)為AI驅動(dòng)的復雜工程模擬場(chǎng)景設計，運算速度較傳統CPU系統提升最高80倍，單位能耗降低20倍，為半導體設計、自動(dòng)駕駛仿真及藥物研發(fā)等領(lǐng)域提供突破性算力支持。
核心突破：Blackwell芯片與Cadence求解器的協(xié)同進(jìn)化 Millennium M2000的核心競爭力源于三大技術(shù)融合： Blackwell GPU集群：每臺設備搭載NVIDIA HGX B200系統與RTX Pro 6000 Blackwell服務(wù)器版GPU，總計約32塊芯片，支持CUDA-X加速庫與FP8/FP4混合精度計算，可提供高達1.2 ExaFLOPS的AI算力，滿(mǎn)足百億參數級大模型訓練需求。 可擴展求解器：Cadence專(zhuān)為異構計算優(yōu)化的物理場(chǎng)求解器（如Clarity 3D Solver、Voltus IC Power Integrity Solution）與Blackwell GPU深度協(xié)同，實(shí)現電磁、熱力、應力等多物理場(chǎng)并行仿真。例如，芯片級電源完整性分析任務(wù)從傳統CPU集群的2周縮短至24小時(shí)。 跨領(lǐng)域架構優(yōu)化：通過(guò)硬件-軟件協(xié)同設計，M2000支持從半導體3D-IC設計到自動(dòng)駕駛虛擬風(fēng)洞仿真的全棧任務(wù)。NVIDIA創(chuàng )始人黃仁勛現場(chǎng)宣布英偉達已采購10臺M2000，用于下一代AI數據中心芯片的設計驗證。 應用場(chǎng)景：從芯片到生命的AI革命 M2000的跨領(lǐng)域能力使其成為多行業(yè)智能化轉型的核心引擎： 半導體設計：聯(lián)發(fā)科利用單臺設備完成7nm芯片的全流程設計驗證，功耗優(yōu)化迭代周期從3個(gè)月壓縮至5天；Cadence與Intel代工廠(chǎng)合作驗證的EMIB封裝流程，使多芯粒架構設計效率提升40%。 自動(dòng)駕駛：為波音公司分析777客機部件湍流時(shí)，M2000將8天的仿真周期縮短至24小時(shí)，助力無(wú)人機與自動(dòng)駕駛系統的虛擬風(fēng)洞測試效率指數級提升。 生命科學(xué)：輝瑞通過(guò)云端Orion分子設計平臺，將藥物候選化合物篩選周期從6個(gè)月壓縮至2周，同時(shí)降低30%的研發(fā)成本。 市場(chǎng)定位：填補中小企業(yè)與超算集群間的空白 M2000提供云端與本地部署雙模式，定價(jià)策略精準覆蓋中大型企業(yè)需求： 成本與性能平衡：?jiǎn)闻_設備售價(jià)約200萬(wàn)美元（約合人民幣1444.8萬(wàn)元），介于中小企業(yè)適用的TinyBox AI加速器（起價(jià)1.5萬(wàn)美元）與馬斯克xAI的孟菲斯超級計算集群（硬件投入30-40億美元）之間。 定制化服務(wù)：客戶(hù)可根據需求選擇GPU數量、內存配置及散熱方案，Cadence提供從芯片設計到數據中心部署的全流程技術(shù)支持。 行業(yè)評價(jià)：推動(dòng)“科學(xué)AI工廠(chǎng)”時(shí)代到來(lái) Cadence首席執行官安尼魯德·德夫甘表示：“M2000不僅是一臺超級計算機，更是‘科學(xué)AI工廠(chǎng)’的基石。通過(guò)可擴展求解器與Blackwell芯片的融合，我們正幫助工程師突破物理極限，重新定義工程設計的可能性�！� NVIDIA創(chuàng )始人黃仁勛則強調：“這種跨學(xué)科協(xié)作將加速AI在物理世界的應用，從芯片設計到氣候模擬，M2000正在開(kāi)啟新的技術(shù)范式�！� 生態(tài)合作：深化與全球科技巨頭的協(xié)同 芯片領(lǐng)域：AMD、蘋(píng)果、NVIDIA等企業(yè)已將M2000納入下一代芯片研發(fā)流程，用于2nm及以下制程節點(diǎn)的設計驗證。 汽車(chē)領(lǐng)域：Cadence與Arm合作推出基于M2000的汽車(chē)芯粒參考設計，支持L4級自動(dòng)駕駛系統的實(shí)時(shí)仿真。 學(xué)術(shù)合作：吉林大學(xué)等高校利用M2000構建多物理場(chǎng)仿真平臺，培養下一代AI+EDA復合型人才。 |
