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宣布在英偉達 Grace Blackwell平臺上實(shí)現高達30倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，攜手英偉達深化合作，通過(guò)英偉達 Grace Blackwell平臺將芯片設計加速高達30倍。 為了實(shí)現這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會(huì )上宣布，正在使用英偉達CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開(kāi)發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace CPU 架構的支持，并將于2025年在該平臺啟用超過(guò)15個(gè)新思科技解決方案。 新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi表示：“在GTC上，我們展示了英偉達Blackwell平臺加速芯片設計工作流的最新成果，這將顯著(zhù)提升新思科技眾多明星EDA產(chǎn)品線(xiàn)的性能。新思科技的領(lǐng)先技術(shù)，對從芯片到系統的一系列工程團隊的工作效率提升和產(chǎn)出提升都至關(guān)重要。借助英偉達加速計算技術(shù)所產(chǎn)生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實(shí)現全新突破，更快地交付創(chuàng )新成果�！� 英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛表示：“芯片設計是人類(lèi)歷史上最復雜的工程挑戰之一，通過(guò)英偉達Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時(shí)間從幾天縮短到幾小時(shí)，從而加速芯片設計，以推動(dòng)AI浪潮的發(fā)展�！� 新思科技和英偉達正在深化一項持續多年的合作，以加速電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進(jìn)一步采用英偉達加速計算架構，包括英偉達 GB200 Grace Blackwell超級芯片，以加速電路仿真、計算光刻、技術(shù)計算機輔助設計（TCAD）、物理驗證和材料工程在內的計算負載，從而顯著(zhù)縮短求解時(shí)間。這些得到加速的計算負載具體包括： • 電路仿真：利用英偉達Grace Blackwell平臺，新思科技PrimeSim™ SPICE仿真工作負載預計將實(shí)現30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達GH200超級芯片實(shí)現高達15倍的速度提升。英偉達加速計算架構將助力復雜電路的仿真。若以SPICE級精度實(shí)現簽核，其運行時(shí)間可從幾天縮短到幾小時(shí)。 • 計算光刻：二十多年來(lái)，新思科技Proteus™一直是加速計算光刻的生產(chǎn)驗證的絕佳之選，該解決方案提供光學(xué)鄰近校正（OPC）軟件和反向光刻技術(shù)（ILT）以面對先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)的挑戰。得益于英偉達技術(shù)的加速，新思科技正在這些計算密集型算法的實(shí)現中達到領(lǐng)先水平，甚至改變游戲規則。如今，新思科技Proteus已針對英偉達 H100 GPU進(jìn)行了優(yōu)化，并與英偉達cuLitho庫集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達Blackwell平臺，新思科技Proteus預計實(shí)現高達20倍的計算光刻仿真加速。 • TCAD仿真：先期實(shí)驗表明，如將GPU支持以及英偉達 CUDA-X庫應用于新思科技Sentaurus™ TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計算時(shí)間縮短10倍。該解決方案目前正在開(kāi)發(fā)中，預計今年晚些時(shí)候向合作伙伴提供。 • 材料工程：新思科技QuantumATK®提供用于半導體和材料研發(fā)的原子級建模。在英偉達Hopper架構上使用CUDA-X庫可以將計算時(shí)間縮短100倍，助力合作伙伴更高效地模擬和分析各種材料。 新思科技計劃繼續在英偉達平臺上推進(jìn)其整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的計算加速。 加速新思科技解決方案與英偉達 AI軟件集成 新思科技和英偉達共同合作，將通過(guò)英偉達 NIM微服務(wù)，利用生成式AI技術(shù)提升芯片設計效率： • 用于芯片設計的生成式AI軟件：如今，合作伙伴通過(guò)使用新思科技生成式AI驅動(dòng)的知識助手——Synopsys.ai Copilot，與以往相比，生產(chǎn)力平均提高了2倍。英偉達NIM微服務(wù)的集成預計將實(shí)現額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。 基于Grace CPU優(yōu)化新思科技 EDA解決方案 • 此外，新思科技針對Grace CPU架構優(yōu)化超15個(gè)前沿EDA解決方案，涵蓋電路仿真、物理驗證、靜態(tài)時(shí)序分析和功能驗證。公司計劃在2025年進(jìn)一步增加對Grace CPU架構的支持。 新思科技深度參與GTC 2025 新思科技深度參與GTC 2025，在設計與仿真展館（222號展位）展示與英偉達的技術(shù)和生態(tài)合作成果，除產(chǎn)品演示外還將舉辦有關(guān)半導體制造和材料工程，以及AI驅動(dòng)的芯片設計的相關(guān)研討會(huì )。點(diǎn)擊鏈接以了解新思科技在GTC上的更多信息： https://www.synopsys.com/events/nvidia-gtc.html。 |
