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硬件工程師基礎知識
目的:基于實(shí)際經(jīng)驗與實(shí)際項目詳細理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。
1) ;基本設計規范
2) ;CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4) ;網(wǎng)絡(luò )處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5) ;常用總線(xiàn)的基本知識、性能詳解
6) ;各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點(diǎn)及選型
7) ;Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設計要點(diǎn)及選型
8) ;常用器件選型要點(diǎn)與精華
9) ;FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點(diǎn)及選型指導
10) ;VHDL和Verilog ;HDL介紹
11) ;網(wǎng)絡(luò )基礎
12) ;國內大型通信設備公司硬件研究開(kāi)發(fā)流程;
二.最流行的EDA工具指導
熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專(zhuān)業(yè)設計工具
1) ;Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350
2) ;CADENCE公司的OrCad, ;Allegro,Spectra
3) ;Altera公司的MAX+PLUS ;II
4) ;學(xué)習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ;II、ISE、FOUNDATION等工具;
5) ;XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一. ;硬件總體設計
掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經(jīng)驗與設計思路
1) ;產(chǎn)品需求分析
2) ;開(kāi)發(fā)可行性分析
3) ;系統方案調研
4) ;總體架構,CPU選型,總線(xiàn)類(lèi)型
5) ;數據通信與電信領(lǐng)域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構,性能及對比;
6) ;總體硬件結構設計及應注意的問(wèn)題;
7) ;通信接口類(lèi)型選擇
8) ;任務(wù)分解
9) ;最小系統設計;
10) ;PCI總線(xiàn)知識與規范;
11) ;如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤;
12) ;如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達到事半功倍的效果?
13) ;項目案例:中、低端路由器等
二. ;硬件原理圖設計技術(shù) ;
目的:通過(guò)具體的項目案例,詳細進(jìn)行原理圖設計全部經(jīng)驗,設計要點(diǎn)與精髓揭密。
1) ;電信與數據通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設計經(jīng)驗與精華;
2) ;Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3) ;網(wǎng)絡(luò )處理器的原理設計經(jīng)驗與精華;
4) ;總線(xiàn)結構原理設計經(jīng)驗與精華;
5) ;內存系統原理設計經(jīng)驗與精華;
6) ;數據通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設計經(jīng)驗與精華; ;
7) ;電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經(jīng)驗與精華;
8) ;電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經(jīng)驗與精華;
9) ;晶振與時(shí)鐘系統原理設計經(jīng)驗與精華;
10) ;PCI總線(xiàn)的原理圖設計經(jīng)驗與精華;
11) ;項目案例:中、低端路由器等
三.硬件PCB圖設計
目的:通過(guò)具體的項目案例,進(jìn)行PCB設計全部經(jīng)驗揭密,使你迅速成長(cháng)為優(yōu)秀的硬件工程師
1) ;高速CPU板PCB設計經(jīng)驗與精華;
2) ;普通PCB的設計要點(diǎn)與精華
3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4) ;Intel公司PC主板的PCB設計精華
5) ;PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經(jīng)驗精華;
6) ;國內著(zhù)名通信公司PCB設計規范與工作流程;
7) ;PCB設計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;
8) ;高速PCB設計中的傳輸線(xiàn)問(wèn)題;
9) ;電信與數據通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設計經(jīng)驗與精華;
10) ;電信與數據通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設計經(jīng)驗與精華;
11) ;網(wǎng)絡(luò )處理器的PCB設計經(jīng)驗與精華;
12) ;PCB步線(xiàn)的拓撲結構極其重要*;
13) ;PCI步線(xiàn)的PCB設計經(jīng)驗與精華;
14) ;SDRAM、DDR ;SDRAM(125/133MHz)的PCB設計經(jīng)驗與精華;
15) ;項目案例:中端路由器PCB設計
四.硬件調試
目的:以具體的項目案例,傳授硬件調試、測試經(jīng)驗與要點(diǎn)
1) ;硬件調試等同于黑箱調試,如何快速分析、解決問(wèn)題?
2) ;大量調試經(jīng)驗的傳授;
3) ;如何加速硬件調試過(guò)程
4) ;如何迅速解決硬件調試問(wèn)題
5) ;DATACOM終端設備的CE測試要求
五.軟硬件聯(lián)合調試 ;
1) ;如何判別是軟件的錯?
2) ;如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調試?
3) ;大量的聯(lián)合調試經(jīng)驗的傳授;
目的:明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位,真正理解大企業(yè)對人才的要求,明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的方向。
1) ;職業(yè)生涯咨詢(xún)與指導
2) ;如何成為優(yōu)秀的硬件開(kāi)發(fā)工程師并獲取高薪與高職?
3) ;硬件工程師的困境與出路
4) ;優(yōu)秀的硬件工程師的標準
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