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電容、電感、電阻等元器件散落在電路板上，對于外行人而言，只是簡(jiǎn)單的一塊電路板。其實(shí)，電路板肩負著(zhù)重責，手機、電腦、電視等等都是依靠電路板連接通電的。電路板分為單面板、雙面板、多層板，根據產(chǎn)品的需求而使用不同的面板。不同的面板焊錫的要求也有所區別。以下介紹不同的面板的基本性質(zhì)和焊錫要求。 單面板是指在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。單面板的焊錫主要是單一且規律的焊點(diǎn)，這種面板使用波峰焊是最合適的，能快速的得到理想的焊錫效果。 雙面板這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。但是，要使用兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線(xiàn)可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。雙面板的焊錫主要包括兩種，一種是精密的焊點(diǎn)，如手機上細小的焊點(diǎn)，只能使用貼片機焊錫，焊錫后在使用回流焊加熱；另外一種是分布不均勻且焊點(diǎn)較難焊錫的面板，需要使用自動(dòng)焊錫機解決焊錫工藝。 在較復雜的應用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。多層板的焊錫要求，主要看面板焊點(diǎn)的分布。若是精密焊接，則需要使用貼片機；若是整版都焊單一焊點(diǎn)，無(wú)其他插件，則使用波峰焊；若有插件且焊點(diǎn)分散，則使用自動(dòng)焊錫機。多層板的焊錫通常是使用多種焊錫機械設備才能完成。 每種產(chǎn)品都有自己的獨特的特性，都有其市場(chǎng)需求。專(zhuān)注研究各自擅長(cháng)的領(lǐng)域，再尋求商業(yè)合作，相信焊錫業(yè)將會(huì )迎來(lái)新的契機。 (以上內容來(lái)自東莞市岡田電子科技有限公司 未經(jīng)同意，不得轉載。） |
