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美高森美公司(Microsemi)和富昌電子(Future Electronics) 宣布，兩家公司已經(jīng)達成廣泛的全球分銷(xiāo)協(xié)議。根據協(xié)議條款，富昌電子將為美高森美半導體系統解決方案的完整產(chǎn)品線(xiàn)提供全球范圍銷(xiāo)售、設計支持和履行服務(wù) (不包括某些政府產(chǎn)品和服務(wù))。 美高森美全球分銷(xiāo)副總裁Michael G. Sivetts III表示：“加入富昌電子作為全球渠道合作伙伴，標志著(zhù)我們在增強全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )，以便更好地支持日益擴大的業(yè)務(wù)和客戶(hù)技術(shù)需求的策略中又向前邁進(jìn)了一步。我們期待與富昌電子團隊建立牢固的合作關(guān)系并推動(dòng)兩家企業(yè)的增長(cháng)機會(huì )，同時(shí)擴大我們的全球客戶(hù)范圍�！� 富昌電子模擬和功率產(chǎn)品市場(chǎng)總監Matthew Rotholz表示：“美高森美擁有廣泛且獨特的高性能半導體系統解決方案產(chǎn)品組合，這與我們當前的線(xiàn)卡產(chǎn)品和客戶(hù)群非常匹配，尤其是在工業(yè)領(lǐng)域中。美高森美的產(chǎn)品現在都可以由富昌電子來(lái)提供，我們當前正在舉辦一系列技術(shù)培訓，讓我們的應用工程技術(shù)和嵌入式系統設計人員加快速度了解美高森美的解決方案�！� 美高森美產(chǎn)品組合包含許多業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品。舉例如下： • SmartFusion 2系統級芯片(System-on-Chip，SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件 • 混合信號模擬RF功率放大器(PA)和前端模塊(FEM) • 以太網(wǎng)供電(Power-over-Ethernet，PoE) IC和中跨(midspan) • 功率/ RF分立器件和模塊 • 通訊接口、同步和定時(shí)產(chǎn)品 |
