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經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉、振動(dòng)和熱疲勞應力的能力得以加強。但經(jīng)過(guò)底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨的問(wèn)題。 由于設計的變更，制造過(guò)程中的缺陷或產(chǎn)品在使用過(guò)程中的失效，有時(shí)需要對CSP裝配進(jìn)行返修，而應用傳 統的底部填充材料是不可以進(jìn)行返修的，原因是無(wú)法將己經(jīng)固化的填充材料從PCB上清除掉。目前市場(chǎng)上己 經(jīng)有一些可以重工的底部填充材，應用種類(lèi)材料，便可以實(shí)現返修。盡管如此，返修工藝還是面臨是如何將 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盤(pán)，將上面殘留的底部填充材料和焊料清除的問(wèn)題。 經(jīng)過(guò)底部填充的CSP返修工藝和未經(jīng)底部填充的返修工藝很相似，主要區別在于前者元件被移除后，PCB上 會(huì )流有底部填充材料，這就要求在焊盤(pán)整理過(guò)程中，不光要清理掉焊盤(pán)上的殘余的焊料，還必須清理掉殘留 的底部填充材料。其返修工藝包括以下幾個(gè)步驟： ·設置元件移除和重新裝配溫度曲線(xiàn)； ·移除失效元件； ·焊盤(pán)重新整理，清除殘留的填充材料和焊料； ·添加錫膏或助焊劑； ·元件重新裝配。 元件的移除和焊盤(pán)的重新整理過(guò)程不同于未做底部填充的CSP裝配。在元件移除過(guò)程中，需要更高的溫度 ，并且需要機械的扭轉動(dòng)作來(lái)克服填充材料對元件的黏著(zhù)力，只用真空吸取不能將元件移除。焊盤(pán)重新整理 變成了兩個(gè)步驟，首先清除PCB上殘留的填充材料，然后清除殘留在焊盤(pán)上的焊料，以獲得清潔平整的表面 。 由于返修工藝是對PCB局部加熱，往往會(huì )導致PCB上局部溫度過(guò)高，而造成元器件受損，基板及附近元件受 損，金屬間化合物過(guò)度生長(cháng)，基板因局部受熱翹曲變形等。這就要求除了精心設置元件移除和貼裝溫度曲線(xiàn) ，優(yōu)化控制整個(gè)返修工藝外，還必須考慮返修設各的性退縮。 對返修設備的要求： ·加熱系統可以精確控制，必須能夠動(dòng)態(tài)監控板上的溫度。 ·板底和板面加熱可以單獨控制，板上臨近區域溫度以及元件上的溫度應盡可能的低，以降低損壞的可能性。 ·加熱噴嘴熱效率高，熱量分布均勻，可以有效降低加熱系統的工作溫度。同一元件上不同的焊點(diǎn)溫度差不能超過(guò)10℃。 ·影像視覺(jué)系統對元件對位要精確。 ·對于大小板，都應該有全板且足夠平整的支撐，基板的夾持系統不應使板在返修過(guò)程中發(fā)生翹曲變形。 |
