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錫膏為觸變液體，當施加剪應力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì )變��；而當除去應力時(shí)，錫膏會(huì )變稠。當開(kāi) 始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應力，錫膏的黏度開(kāi)始降低；當它靠近鋼網(wǎng)開(kāi)孔時(shí)，黏度已降得 足夠低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。 對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì )出現連錫現 象。市場(chǎng)上現在有type3和type4混合的一種錫膏，印刷效果不錯。實(shí)驗表明，type3和type4兩種錫膏在焊點(diǎn) 的可靠性方面沒(méi)有顯著(zhù)的差異，只是在金屬成分含量相當的情況下，type4錫膏流動(dòng)性更好。 對于錫膏的評估是一項費時(shí)費錢(qián)的工作，一般評估錫膏的測試方法有抗坍塌性測試、黏度測試、適印性測 試、焊球測試和銅鏡測試等。這些測試在一般的工廠(chǎng)內很難完成，這里推薦一些較簡(jiǎn)單且容易在工廠(chǎng)完成的 簡(jiǎn)易評估方法： ①正常情況下印刷結果檢查——可以選擇含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷電路板，連續印刷10塊板，然 后在顯微鏡或放大鏡下檢查是否有橋連、錫球/錫珠和少錫/多錫等缺陷。 ②在鋼網(wǎng)上分別停留30 min和1 20 min后印刷結果檢查——兩次停留時(shí)間分別用新的錫膏，檢查方法同① 。 ③正常情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過(guò)程中是否有元件散落。 ④回流焊接情況檢查——是否存在潤濕的問(wèn)題、形成的焊點(diǎn)外觀(guān)、焊點(diǎn)內是否有不可接受的空洞以及是否 出現錫球。 選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當前的SMT工藝兼容，也就是說(shuō)，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。 |
