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在一塊比較復雜的PCB板上,可能有幾百到千個(gè)元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來(lái)說(shuō),PCB不能通過(guò)測試而須要返修的大約有60%是由于錫膏印刷造成的,而錫膏印刷中有三個(gè)關(guān)鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個(gè)要素有機結合對持續的品質(zhì)很重要。 錫膏（第一個(gè)S） 錫膏主要是錫球和松香的結合物(當然還有活化濟)，松香的功能屬于在第一階段的預熱期，主要是除去元件的引腳、焊盤(pán)和錫球上的氧化物，在這階段要150℃以上持續大約三分鐘；第二階段是回流區，這個(gè)溫度是200℃到220℃，主要作用是濕潤（也叫做焊接）。錫膏是由很多錫球組成的，目前大部份的錫膏按錫球的大小來(lái)分級，一般分為三級：2型： 75----53um 3型： 53----38um 4型： 38----25um 錫膏又分有鉛和無(wú)鉛,有鉛是由Sn/Pb組成,含量為63/37;而無(wú)鉛主流為Sn/Ag/Cu,含量為96.5/3/0.5。它們的溶點(diǎn)分別為：183℃和217℃。三球經(jīng)驗定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直地排在印刷模板的厚度上；或是至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平地排在印刷模板的最小孔的寬度上。所以可推論3×的最大錫珠尺寸與最接近的印刷模板的厚度：2型： 75----53um 3×75um=225um 模板厚度為0.23mm 3型： 53----38um 3×53um=159um 模板厚度為0.16mm 4型： 38----25um 3×38um=114um 模板厚度為0.12mm當然，印刷模板孔的尺寸是由元件引腳PITCH決定的，PCB的焊盤(pán)尺寸通常是引腳PITCH的一半或可能在小點(diǎn)。例如：0.65mmPITCH的IC；焊盤(pán)的尺寸是0.3mm。其實(shí)焊盤(pán)的尺寸也就是印刷模板開(kāi)孔的尺寸，因此錫膏的選用必須滿(mǎn)足印刷模板最小的開(kāi)孔。按照以上的三球定律，理論上可以得出元件最小引腳間隙和印刷模板的最小開(kāi)孔以及合適的錫膏類(lèi)型：0.5PITCH的IC 使用0.25的模板開(kāi)孔 條件在最佳狀況是可選購2型錫膏；0.4PITCH的IC 使用0.2的模板開(kāi)孔條件在最佳狀況是可選購3型錫；0.3PITCH的IC 使用0.15的模板開(kāi)孔條件在最佳狀況是可選購4型錫膏；錫膏的粘度是錫膏的重要特征,在印刷過(guò)程中,粘度越低,則流動(dòng)性越好,易于流入網(wǎng)孔,印到PCB板上；反之則容易粘在網(wǎng)孔上造成塞孔,但是太低容易在線(xiàn)路板上造成塌陷。標準的粘度可以用粘度計量得，一般的粘度在500kcps---1200kcps 間，比較好的控制在800kcps,如果是沒(méi)有粘度計怎樣才能判定錫膏的粘度比較合適呢？如下方法：用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約30秒,然后挑起一些錫膏,高出容器罐三、四英寸,讓錫膏自行往下滴,開(kāi)始是應該象糖漿一樣滑落而下,然后分段裂落下到容器罐內。如果錫膏不能滑落,則太稠,如果一直落下而沒(méi)有斷裂,則太稀,粘度太低。 |
