麥德美愛(ài)法推出可實(shí)現下一代高密度組裝設計的創(chuàng )新錫膏

發(fā)布時(shí)間:2020-12-21 17:53    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 麥德美愛(ài)法 , 錫膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麥德美愛(ài)法)組裝部,發(fā)布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、無(wú)鉛、免清洗錫膏。該產(chǎn)品旨在為精密、低間隙元件提供超高電化學(xué)可靠性。



ALPHA OM-372是為響應日益增長(cháng)的小型化需求而開(kāi)發(fā)的,其配方可在低至80x130μm(008004)的精細特征焊盤(pán)上提供低回流后殘留物和出色的轉印效率。ALPHA OM-372在先進(jìn)的SIR中展示出優(yōu)異的結果,證明了其出色的電化學(xué)可靠性,并且在低間隙封裝上沒(méi)有晶枝生長(cháng)。該錫膏在需要使用5號和6號粉末的精細應用上進(jìn)行了優(yōu)化。



結合這些優(yōu)秀的特性以及出色的HiP和NWO性能,使ALPHA OM-372非常適用于各種要求更小、更薄和更輕便的組件的高密度線(xiàn)路板應用。例如移動(dòng)設備、可穿戴設備和電腦設備中的組件。

ALPHA OM-372

負責SMT組裝的全球產(chǎn)品組合經(jīng)理Paul Salerno說(shuō):“ ALPHA OM-372滿(mǎn)足了關(guān)鍵的需求,因為小型化會(huì )提高線(xiàn)路板設計的復雜性,這款錫膏不僅滿(mǎn)足最具挑戰性的精細印刷和回流條件,而且還提供了這些復雜組件所需的出色的電化學(xué)可靠性!

ALPHA OM-372 主要特性

        在超精密間距的低間隙封裝上具有業(yè)界最佳的電氣可靠性
        超精密器件印刷和回流能力,可用于細小至008004的元件
        在高密度線(xiàn)路板設計上,回流后生成的殘留物最少
        在高 I/O 數量的封裝上,具有優(yōu)異頭枕/非潤濕開(kāi)焊(NWO)性能
        免清洗、完全不含鹵素

如欲了解更多ALPHA OM-372錫膏的信息,請瀏覽MacDermidAlpha.com

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