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錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺(jué)得會(huì )錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來(lái)一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。 一、常見(jiàn)問(wèn)題及對策 在完成元器件貼片后，緊接著(zhù)就是過(guò)回流焊。往往經(jīng)過(guò)回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì )暴露出來(lái)。立碑，坍塌，模糊，附著(zhù)力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問(wèn)題。麥斯艾姆提示你，對于普通回流焊后錫膏出現的問(wèn)題及對策，你可通過(guò)下表來(lái)找出解決的辦法：
二，溫度范圍 對于普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在于熔點(diǎn)的不同。但是如果把低熔點(diǎn)的錫膏長(cháng)期暴露在較高的回流焊爐溫下。還會(huì )導致過(guò)度氧化等問(wèn)題的發(fā)生。所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線(xiàn)要參考你所購買(mǎi)的錫膏具體的規格書(shū)，在規格書(shū)中應該有爐溫曲線(xiàn)的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類(lèi)及相應熔點(diǎn)，供大家參考： 三，顆粒直徑 顆粒直徑主要劃分為三個(gè)范圍，類(lèi)型2是45至75微米，類(lèi)型3是25至45微米，類(lèi)型4是20至38微米。2型用于標準的SMT,間距50mil,當間距小30mil時(shí),必須用3型錫膏。3型用于小間距技術(shù)(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時(shí),要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術(shù))。 四，合金成分 1.電子應用方面超過(guò)90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著(zhù)含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用于錫鉛合金產(chǎn)生弱粘合的場(chǎng)合。 2.其它合金 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 低溫運用 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 高溫，無(wú)鉛，高張力 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫，高張力，低價(jià)值 五，保存 錫膏應該保存在2-10℃的低溫環(huán)境中,溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )引起錫膏變質(zhì)和氧化。 |
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