現在電子產(chǎn)品變化更新快，很多都會(huì )先小批量試產(chǎn)，因此很多電子設計工程師在設計完成后都需要找一家SMT貼片加工廠(chǎng)進(jìn)行打樣,中小批量pcb/smt貼片一站式制造廠(chǎng)家，主要為大型電子科技企業(yè)、軍工企業(yè)、集團公司、學(xué)校等研發(fā)樣板貼片配套加工服務(wù)。 SMT貼片加工需提供的資料要求： BOM器件清單 資料須詳細準確，如有變更應在BOM上注明 生產(chǎn)Gerber文件 如果您的板子是拼板的需提供拼板文件 pcb板坐標文件 需區分正反面，坐標以元件中心點(diǎn)為標準 樣板SMT貼片打樣的物料配料規則 PCB文件 如果您提供了gerber和坐標文件，此文件可不提供。 樣板SMT貼片打樣和中小批量的物料配料規則 A類(lèi)物料： IC、模板、特殊器件等 B類(lèi)物料：電解電容、鉭電容、二極管、三極管、LED、晶振等 C類(lèi)物料：普通電阻、電容、電感、磁珠等 插件物料：電解電容，二極管，排針，簡(jiǎn)牛座，變壓器，LED燈等 為了快速、高品質(zhì)的完成您的訂單處理，請按以下方式 A類(lèi)物料: 備料數量=下單數量*用量，可多備1個(gè)； B類(lèi)物料: 備料數量=下單數量*用量，多備3-5個(gè)； C類(lèi)物料: 備料數量=下單數量*用量，多備20-50個(gè)； 插件物料：備料數量=下單數量*用量，可多備1-3個(gè)； 元器件BOM標準要求： 1、BOM必要的信息：物料名稱(chēng)、規格型號、元件封裝、單位用量、位號、備注等。 2、規格型號應描寫(xiě)清楚如：誤差、耐壓值、材質(zhì)等。 3、物料用量與位號的數量應保持一致。 4、同一種物料在同一行顯示，并逐一列出，不要用C1-5表示，最好C1、C2、C3、C4、C5表示。 5、BOM千萬(wàn)不要隱藏內容，以免出錯，如有變更需要特別備注，并標出替換物料的型號。 6、不需要貼片焊接的物料，應在BOM中備注：“NC”、“不需要焊接”、“空貼”等字樣。 7、針對有焊接要求的特殊元器件應在BOM中備注清楚， 8、建議SMT貼片元件與DIP插件元件分開(kāi)列出。 
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