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IDT 的 RapidIO 交換機和橋為基于 Intel 的數據中心和超級計算解決方案提供低延遲、低功耗和多處理器可擴展性 IDT 公司 推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級計算和數據中心參考平臺。這一平臺擁有一個(gè)基于 RapidIO 的背板、具備 RapidIO至PCIe 互聯(lián)的計算節點(diǎn)、以及基于 Intel Xeon 的運算，幫助 OEM 廠(chǎng)商快速開(kāi)發(fā)強勁、可擴展的、高能效超級計算機和數據中心。 基于 RapidIO 的參考平臺具備高擴展性且速度很快，可支持每機架多達 48 個(gè)基于高級夾層卡 (AMC) 的計算節點(diǎn)，機架內背板通信速度高達 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架頂式交換還可實(shí)現額外擴展達每系統 64,000 個(gè)節點(diǎn)。此平臺支持用于超級計算應用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi 級處理器，和針對具備模塊化基于 AMC 計算節點(diǎn)的數據中心的 Intel Atom 級處理器。 Linley Group 的高級分析師 Jag Bolaria 表示：“IDT 將很多基于 RapidIO 的嵌入式系統屬性引入了超級計算和數據中心。這些應用致力于降低總能量負荷，同時(shí)努力保持復雜的實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)。鑒于在嵌入式和無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)取得的成功，RapidIO 非常適合用來(lái)應對計算密集應用的這些挑戰�！� IDT 副總裁兼接口連接部門(mén)總經(jīng)理范賢志 (Sean Fan) 表示：“截至目前，已有超過(guò)3000 萬(wàn)的 RapidIO 交換端口出貨，RapidIO 對于滿(mǎn)足超級計算和數據中心應用中的多處理器對等處理需要至關(guān)重要。隨著(zhù)在超級計算和數據中心中，處理器對處理器的通信逐漸增多，IDT 的 RapidIO 系列產(chǎn)品為客戶(hù)帶來(lái)他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來(lái)幫助實(shí)現產(chǎn)品的差異化�！� IDT 的 RapidIO交換機提供每鏈路 20 Gbps 的帶寬、100 ns 的直通延遲、240 Gbps 的總體非阻斷交換性能、強大的故障容錯和熱插拔支持、以及內置可靠傳輸。節能系統設計利用了 RapidIO 的每 10 Gbps 數據 300 mW 特性，這是相比其他互聯(lián)的最高每瓦性能。此外，IDT 的 RapidIO至PCIe 橋提供網(wǎng)絡(luò )接口控制器功能，在 13 x 13 mm 的封裝尺寸下 20 Gbps 消耗 2 瓦，允許實(shí)現計算應用中的高密度解決方案。 這一新平臺也可用做 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì ) (RTA) 向開(kāi)源計算項目 (Open Compute Project)提交計算和交換參考設計的基礎。參考設計可直接被數據中心和超級計算操作者使用，來(lái)創(chuàng )建高密度、低延遲系統。 更多關(guān)于 IDT 領(lǐng)先的 RapidIO 解決方案產(chǎn)品系列，請訪(fǎng)問(wèn)http://zh.idt.com/products/inter ... l-rapidio-solutions。運用 RapidIO 的刀片、交換機和機架級解決方案可從Prodrive (www.prodrive.nl) 獲得�；� Intel 的符合 AMC 規格的 RapidIO 計算節點(diǎn)可從 Concurrent Technologies (www.gocct.com) 獲得。 |
