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ACF工藝,不用焊錫的“焊接”工藝

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樓主
發(fā)表于 2009-7-11 10:32:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
關(guān)鍵詞: ACF , 工藝 , 焊接 , 焊錫
異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)
其特點(diǎn)在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后,既可稱(chēng)為良好的導電異方性。
導通原理:利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通,同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導通短路,而達成只在Z軸方向導通之目的。
產(chǎn)品分類(lèi):1. 異方性導電膏。
           2. 異方性導電膜。 異方性導電膜(ACF)具有            可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損            失的特性,因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
主要組成:主要包括樹(shù)脂黏著(zhù)劑、導電粒子兩大部分。樹(shù)脂黏著(zhù)劑功能除了防濕氣,接著(zhù),耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置,并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
   一般樹(shù)脂分為熱塑性樹(shù)脂與熱固性樹(shù)脂兩大類(lèi)。熱塑性材料主要具有低溫接著(zhù),組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn),但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn),使其處于高溫下易劣化,無(wú)法符合可靠性、信賴(lài)性之需求。而熱固性樹(shù)脂如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、Polyimide等,則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn),但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn),但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。
     在導電粒子方面,異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會(huì )隨著(zhù)導電粒子充填率的增加而提高,但同時(shí)也會(huì )提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。
          另外,導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì )對異方導電特性有所影響。通常,導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度,以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致,維持相同的導通電阻,并同時(shí)避免部分電極未接觸到導電粒子,導致開(kāi)路的情形發(fā)生。常見(jiàn)的粒徑范圍在3~5μm之間,太大的導電粒子會(huì )降低每個(gè)電極接觸的粒子數,同時(shí)也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形;太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問(wèn)題,造成粒子分布密度不平均。
  目前在可靠性和細間距化的趨勢下,如COF和COG構裝所使用之異方性導電膠,其導電粒子多表面鍍鎳鍍金之高分子塑料粉末,其特點(diǎn)在于塑料核心具可壓縮性,因此可以增加電極與導電粒子間的接觸面積,降低導通電阻;同時(shí),塑料核心與樹(shù)脂基礎原料的熱膨脹性較為接近,可以避免熱循環(huán)和熱沖擊環(huán)境時(shí),在高溫或低溫環(huán)境下,導電粒子因與樹(shù)脂基礎原料的熱膨脹性差異減少與電極間的接觸面積,導致導通電阻上升,甚至于開(kāi)路失效的情形發(fā)生。
沙發(fā)
 樓主| 發(fā)表于 2009-7-11 10:33:58 | 只看該作者
這種工藝通常用在FPC上,有些低端的手機為了節省CONNECTOR的成本也采用這樣的工藝。
板凳
發(fā)表于 2009-7-11 13:23:59 | 只看該作者
學(xué)習了。。新技術(shù)吧?
地板
發(fā)表于 2009-7-11 13:27:09 | 只看該作者
哪家的技術(shù)?
地下室
發(fā)表于 2010-10-22 17:00:58 | 只看該作者
混點(diǎn)積分
6
發(fā)表于 2015-2-4 17:30:27 | 只看該作者
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