ACF工藝，不用焊錫的“焊接”工藝

riverpeak

異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
其特點(diǎn)在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后，既可稱(chēng)為良好的導電異方性。
導通原理：利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。
產(chǎn)品分類(lèi)：1. 異方性導電膏。
           2. 異方性導電膜。 異方性導電膜(ACF)具有            可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損            失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
主要組成：主要包括樹(shù)脂黏著(zhù)劑、導電粒子兩大部分。樹(shù)脂黏著(zhù)劑功能除了防濕氣，接著(zhù)，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
   一般樹(shù)脂分為熱塑性樹(shù)脂與熱固性樹(shù)脂兩大類(lèi)。熱塑性材料主要具有低溫接著(zhù)，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無(wú)法符合可靠性、信賴(lài)性之需求。而熱固性樹(shù)脂如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。
     在導電粒子方面，異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會(huì )隨著(zhù)導電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì )提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。
          另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì )對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開(kāi)路的情形發(fā)生。常見(jiàn)的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會(huì )降低每個(gè)電極接觸的粒子數，同時(shí)也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問(wèn)題，造成粒子分布密度不平均。
  目前在可靠性和細間距化的趨勢下，如COF和COG構裝所使用之異方性導電膠，其導電粒子多表面鍍鎳鍍金之高分子塑料粉末，其特點(diǎn)在于塑料核心具可壓縮性，因此可以增加電極與導電粒子間的接觸面積，降低導通電阻；同時(shí)，塑料核心與樹(shù)脂基礎原料的熱膨脹性較為接近，可以避免熱循環(huán)和熱沖擊環(huán)境時(shí)，在高溫或低溫環(huán)境下，導電粒子因與樹(shù)脂基礎原料的熱膨脹性差異減少與電極間的接觸面積，導致導通電阻上升，甚至于開(kāi)路失效的情形發(fā)生。

riverpeak

這種工藝通常用在FPC上，有些低端的手機為了節省CONNECTOR的成本也采用這樣的工藝。

fenghaili

學(xué)習了。。新技術(shù)吧？

老郭

哪家的技術(shù)?

kowwolf

混點(diǎn)積分

pcbkey

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