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TDK株式會(huì )社開(kāi)發(fā)出可滿(mǎn)足智能手機，移動(dòng)電話(huà)等移動(dòng)設備的無(wú)線(xiàn)LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業(yè)最小1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年2月起開(kāi)始量產(chǎn)。 隨著(zhù)智能手機等移動(dòng)設備的小型輕量化及高速高頻化，設備所搭載的電子元件也需要滿(mǎn)足小型，薄型，輕量化的要求。 雙工器使用于天線(xiàn)收發(fā)部位，是將2個(gè)高頻段進(jìn)行分配或混合的電子元件。該產(chǎn)品采用了將不同介電常數的不同材質(zhì)層進(jìn)行組合的同時(shí)燒結技術(shù)，進(jìn)而通過(guò)陶瓷材料的薄層化及導電體的細線(xiàn)化，與以往的1608尺寸相比體積減少61%，實(shí)現了小型化，同時(shí)也實(shí)現了更高的衰減及低插入損耗。 該產(chǎn)品的溫度使用范圍為-40℃～+85℃，是用于移動(dòng)設備的無(wú)線(xiàn)LAN、藍牙高頻電路中的元件。 
主要應用
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢
主要參數
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